门倩妮
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朱光明
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许硕贵
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潘龙
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何征
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杨坤好
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王宁
高分子材料科学与工程
采用强化辐射交联的聚己内酯(PCL)作为基体,制备了一种可降解性形状记忆泡沫材料.研究了PCL的强化辐射交联特性、辐射剂量对发泡的影响以及该泡沫材料的形状记忆性.结果表明,含有多个双键官能团的单体(TMPTA)对PCL的辐射交联具有明显的促进作用；且添加多官能团单体的辐射交联规律不再遵从Charlesby-Pinner关系式,而用陈-刘-唐关系式处理,得到比较好的线性关系.同时还研究了发泡对交联PCL形状记忆性能的影响,发现PCL泡沫的形状记忆性能与辐射剂量:和发泡剂的用量密切相关.当辐射剂量较高或发泡剂用量较高时,得到较好的形状记忆效应.
关键词:
生物降解
,
形状记忆
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聚己内酯
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泡沫材料
潘龙
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王焕然
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姚尔人
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王新兵
工程热物理学报
物体入水过程中会受到水体的强烈冲击作用,这种强烈冲击会对高速入水物体的结构产生破坏,因此对入水过程中缓冲机理的研究是物体入水问题研究的重点.本文基于气泡动力学及流体力学提出了采用圆柱体头部喷气方法缓冲入水冲击作用的构想,研究其对入水冲击的影响规律,通过建立头部喷气平头圆柱体入水过程的数学模型,揭示了其对入水冲击力的缓冲机制,比较了物体直接入水和头部喷气入水所受冲击力的大小,并利用数值模拟方法进行了验证.
关键词:
入水
,
头部喷气
,
冲击压强
潘龙
,
何闻
,
顾邦平
材料热处理学报
研究了电流脉冲对淬火45碳钢试样位错密度和表面残余应力的影响.根据XRD图谱,采用Modified Williamson-Hall(MWH)方法计算位错密度,进一步结合微观组织结构,分析了位错密度和残余应力的关系.结果表明,电流脉冲处理前后,位错密度由1.21 ×1015m-2变为0.80×1015m-2,表面残余应力σx由-250 MPa降低到-142 MPa,σy由-363 MPa降低到-172 MPa.与热处理相比,电流脉冲处理的试样位错密度和残余应力的降低率都比较大,表明电流脉冲除了产生热作用外,还产生了非热作用.位错密度和残余应力存在一定关系,符合Kocks-Mecking模型.电流脉冲处理过程中,位错激活运动,导致位错湮灭,位错密度降低,是残余应力降低的主要因素.
关键词:
位错密度
,
残余应力
,
电流脉冲
,
XRD
