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本文采用有限元法建立了KDP晶体线锯切割的仿真模型,仿真分析了切割过程中晶体内部应力场分布的变化规律.结果表明,线锯切割加工过程应力变化整体平稳,属低应力锯切方式,当晶体即将切断时,最大拉应力显著增加；随着被加工材料的去除,晶体初始内应力释放,晶体内部距离待加工表面越近的点,切割过程中应力变化越剧烈...

关键词: KDP晶体 , 线锯切割 , 有限元分析 , 应力场

基于CoⅡ/ZnⅡ的四面体笼状配合物对ATP选择性荧光识别

焦扬 , 严虞虞 , 何成 , 段春迎

影像科学与光化学 doi:10.7517/j.issn.1674-0475.2014.01.098

金属有机笼状配合物因其独特的空间限域性、易组装、多功能化等特点,使其在选择性识别生物小分子时占有重要的优势.本文设计合成了具有高度对称性的有机配体H3 L2,通过配位作用与过渡金属离子ZnⅡ/CoⅡ组装成金属有机笼状配合物Zn-L2/Co-L2.笼状配合物Zn-L2和Co-L2均为四面体构型,具有光...

关键词: 核苷酸 , 识别 , 荧光 , 笼状配合物

KDP晶体缺陷对线锯切割应力分布的影响

焦扬 , 葛培琪 , 高玉飞 , 毕文波

人工晶体学报

KDP晶体生长缺陷是导致其锯切开裂的重要原因.本文采用有限元法建立了含缺陷的KDP晶体线锯切割数值计算模型,仿真分析了锯切过程中缺陷附近的应力分布状态,研究了缺陷尺寸及分布位置对应力分布的影响.结果表明,晶体缺陷引起局部应力集中,锯切过程中应力集中系数保持稳定,但当锯口通过缺陷时,应力集中系数激增....

关键词: KDP晶体 , 线锯切割 , 晶体缺陷 , 应力集中 , 数值模拟

双极膜电渗析质子渗漏相关因素的分析

焦扬 , 杨鹏波 , 丛威

膜科学与技术 doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2011.06.013

采用恒流三室双极膜电渗析方式,利用同一种阴离子交换膜和两种不同型号的双极膜对Na2 SO4溶液再生H2 SO4和NaOH过程中酸室H+离子渗漏进行了研究,分析了双极膜及电渗透水通量与双极膜电渗析(BMED)再生酸碱中酸室H+离子渗漏的相互作用.实验结果表明:在相同电流密度条件下,双极膜的膜电阻越小,...

关键词: 双极膜 , 双极膜电渗析 , 电流密度 , 质子泄漏

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KDP晶体锯切应力场与初始内应力场的耦合分析

基于CoⅡ/ZnⅡ的四面体笼状配合物对ATP选择性荧光识别

KDP晶体缺陷对线锯切割应力分布的影响

双极膜电渗析质子渗漏相关因素的分析

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