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柳和生 , 涂志刚 , 熊洪槐
高分子材料科学与工程
概述了聚合物熔体粘弹性本构方程的发展历程,给出了有代表性的线性粘弹性和非线性粘弹性本构方程的各种形式的数学表达式,讨论了它们的特点及应用范围,旨在为聚合物熔体流动数值模拟中本构方程的选择提供帮助.
关键词: 本构方程 , 粘弹性 , 聚合物熔体