熊毅
,
熊良银
,
张凌峰
,
陈正阁
,
王顺兴
,
蔡大勇
中国有色金属学报
在变形温度为1 050～1 180 ℃、应变速率为0.1～10 s-1、最大真应变为0.7的条件下,采用Gleeble-3500热模拟试验机研究GH4199合金的热压缩变形行为,得到该合金的热变形激活能及热变形方程式,建立合金的热加工图,并通过组织观察对其热加工图进行解释.结果表明:在实验条件下,G...
关键词:
GH4199合金
,
热变形激活能
,
热变形方程
,
热加工图
熊毅
,
熊良银
,
陈正阁
,
张凌峰
,
周合玉
,
蔡大勇
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.06.006
采用透射电镜(TEM)、布氏硬度实验研究GH199合金在650～1000℃温度区间内1～24h的短期时效行为.结果表明:在时效过程中γ'相形态经历椭圆形→球形→方形的转变,随着时效时间的延长γ'相尺寸逐渐增加;在700～800℃温度范围内进行时效处理,随着时效时间的延长合金硬度迅速增加而后逐渐趋于恒...
关键词:
GH199合金
,
时效
,
γ'相
,
硬度
蔡大勇
,
熊良银
,
孙贵东
,
刘文昌
,
姚枚
稀有金属材料与工程
采用Gleeble-3500热模拟机研究了GH708合金在变形温度1000℃～1200℃,应变速率为0.001s-1～1s-1条件下的热变形行为.确定了GH708合金的热变形方程,建立了其热加工图(Processing Map),并通过组织观察对其热加工图进行了解释.GH708合金的热变形激活能Q为...
关键词:
GH708高温合金
,
热变形方程
,
热加工图
王艳
,
王明家
,
蔡大勇
,
熊良银
,
王青峰
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.04.017
从工业生产的不锈钢大型锻件上取样,在应变速率0.01～10s-1、变形温度850～1250℃条件下采用Gleeble-3500热模拟试验机进行了压缩热变形试验,研究了一种高强度奥氏体不锈钢热变形力学行为和再结晶规律,测得热变形激活能为455kJ/mol,并列出了这种高强度奥氏体不锈钢的热变形方程ε=...
关键词:
奥氏体不锈钢
,
能量消耗效率
,
热变形方程
,
热加工图
蔡大勇
,
熊良银
,
孙贵东
,
刘文昌
,
姚枚
稀有金属材料与工程
采用Gleeble-3500热模拟机研究了GH708合金在变形温度1000℃～1200℃,应变速率为0.001s-1～1s-1条件下的热变形行为.确定了GH708合金的热变形方程,建立了其热加工图(Processing Map),并通过组织观察对其热加工图进行了解释.GH708合金的热变形激活能Q为...
关键词:
GH708高温合金
,
热变形方程
,
热加工图
陈伟
,
罗刚
,
熊良银
,
陈德敏
,
刘实
,
杨柯
材料研究学报
采用PdCl2溶液浸渍-焙烧-还原的方法制备出载钯硅藻土(Palladium/Kieselguhr,简称Pd/K),对其进行物相分析、形貌观察、吸放氢PCT以及吸氢动力学测量,研究了1000次和2000次热致吸放氢循环后的储氢性能.结果表明,热致循环前后Pd/K的吸放氢PCT曲线基本相同,吸氢量稍有...
关键词:
金属材料
,
钯
,
硅藻土
,
储氢性能
,
热致循环
王永利
,
马利
,
熊良银
,
刘实
中国腐蚀与防护学报
doi:10.11902/1005.4537.2015.124
采用二苯碳酰二肼比色法分析测试了不同状态的304不锈钢样品在自来水环境下的Cr6+溶出规律,并对样品进行了微观组织分析.结果表明,不同状态的不锈钢材料中Cr6+溶出量差别很大,材料中的球状氧化物夹杂尺寸越大、数目越多,对应的Cr6+溶出量越高.采用粉末烧结的方法在金属中引入Cr203夹杂和Cr203...
关键词:
304不锈钢
,
Cr6+
,
夹杂
,
Cr/Mn复合氧化物
王彬
,
熊良银
,
刘实
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00189
采用氧化激活AgMg合金在表面形成MgO薄膜, 以及采用射频反应溅射沉积法在不锈钢基片上分别制备了MgO薄膜和掺杂CoO的MgO薄膜, 研究了制备工艺对薄膜二次电子发射系数及耐电子束轰击能力的影响. 结果表明, 薄膜厚度对其耐电子束轰击能力有显著影响, 随着薄膜厚度的增加, 耐电子束轰击能力明显增强, 而射频反应溅射沉积可通过调整镀膜时间获得不同厚度的MgO薄膜. 射频反应溅射的氧分压比对MgO薄膜表面质量有较大影响, 随着沉积过程中氧分压比增大, MgO薄膜表面粗糙度增大, 不利于二次电子发射. CoO掺杂改善了MgO薄膜表面质量, 使其表面更加平整、光滑, 提高了薄膜的二次电子发射系数, 而且降低了薄膜表面质量对氧分压比变化的敏感性. 550 ℃真空热处理1 h使CoO掺杂的MgO薄膜发生热分解失氧且表面质量变差, 导致二次电子发射系数大幅下降. 在沉积过程中, 提升基片温度或提高氧分压, 会使薄膜中存在金属态Mg且薄膜表面质量变差, 使二次电子发射系数小幅下降.
关键词:
射频反应溅射沉积
,
薄膜厚度
,
表面粗糙度
,
二次电子发射系数
,
耐电子束轰击能力
