顾瑶
,
牛奎
,
柯磊
,
段芳
,
陈明清
功能材料
以种子乳液聚合制得的P（St-EA-MAA）共聚物微球为模板,γ-氨丙基三甲氧基硅烷（APS）为助结构导向剂,正硅酸四乙酯（TEOS）为硅源,制备了P（St-EA-MAA）/SiO2复合微球,经高温煅烧除去聚合物模板,得到了中空二氧化硅微球。热重分析（TGA）表明模板剂的最佳脱除温度为600℃。高分...
关键词:
P(St-EA-MAA)
,
模板
,
二氧化硅微球
,
中空
孙竹青
,
牛奎
,
周豪慎
,
丁玉强
,
陈明清
功能材料
以三嵌段共聚物EO20PO70EO20(P123)为模板剂,异丙醇钛(简称TTIP)为无机钛源,在适量强酸的催化作用下,由软模板法合成出TiO2介孔材料的前驱体凝胶后,经老化、煅烧得到了TiO2介孔材料.分别利用X射线衍射仪、高分辨率透射电子显微镜以及比表面积与孔径分析仪对制得的TiO2介孔材料的结...
关键词:
软模板法
,
煅烧温度
,
晶体
,
介孔材料
