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脲醛树脂为碳源制备介孔碳/二氧化硅及碳化温度的影响

王颂 , 牟鸣薇 , 彭策 , 李娃 , 李凤云 , 蔡强 , 李恒德

材料研究学报

以低聚脲醛树脂为有机碳源前驱体、正硅酸乙酯(TEOS)为无机硅源、表面活性剂F127为模板剂,采用溶剂蒸发诱导自组装(EISA)合成有序介孔碳/二氧化硅杂化材料,研究了碳化温度对于介孔碳/二氧化硅杂化材料比表面积、孔径大小及分布的影响.采用X射线衍射仪(XRD)、热失重分析仪(TGA)、透射电子显微...

关键词: 无机非金属材料 , 介孔碳 , 介孔碳/二氧化硅杂化材料 , 溶剂蒸发诱导自组装 , 碳化温度