夏成宝
,
王东锋
,
汪定江
,
葛文军
,
陈名华
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.02.020
为了解决航炮磨损失效滑板的修复问题,研究了在18Cr2Ni4WA高强度钢表面刷镀铁-钴-镍合金镀层的工艺.通过对航炮磨损失效滑板失效原因的分析,提出了修复该零件的新工艺.采用电刷镀铁-钴-镍合金镀层体系,通过降低阴极电极电位,增加阴极极化程度,使形成晶核的速度大于晶粒的成长速度,提高了镀层与基体的结合力.当镀层厚度为25μm时,镀层硬度达到700HV;附着力良好,网格剥离试验镀层无脱落;弯曲试验镀层无脱落;杯突高度为5.0mm;镀层磨损量为0.117mg/次,与基体(0.112mg/次)耐磨损性相当.试验表明,通过刷镀铁-钴-镍合金镀层体系,可以获得能满足修复磨损滑板要求的镀层.
关键词:
电刷镀
,
铁-钴-镍合金镀层
,
磨损滑板
王东锋
,
汪定江
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2008.06.008
首先对比研究了传统铸造和喷射成形Cu-3.2Ni-0.75Si合金的热处理特点,然后重点分析了喷射成形合金"固溶+60%冷轧态"、"60%冷轧态"和"初始态"3种状态的时效特性,讨论了时效对显微硬度和导电率的影响.结果表明,时效前的冷轧可以促进析出并提高强化效果,而时效前的先期析出相在显微硬度峰值过后快速长大是造成显微硬度迅速下降的主要原因.结果还表明,"固溶+60%冷轧态"合金可以获得最高的峰值显微硬度(301Hv),"60%冷轧态"合金则可获得最高的导电率.
关键词:
喷射成形
,
Cu-3.2Ni-0.75Si合金
,
时效
,
显微硬度
,
导电率
涂明武
,
王东锋
材料热处理学报
通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率以及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用.结果表明,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相则在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降因而出现峰值;而显微硬度由于析出物迅速粗化而一开始就表现为持续下降.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
析出
,
再结晶
,
显微硬度
,
导电率
王东锋
,
汪定江
,
康布熙
,
田保红
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.02.011
研究快速凝固Cu-0.8Cr合金的时效处理,发现在500℃时效时,该合金的电导率和显微硬度可同时得以显著提高.依据马基申定则推导电导率和析出相体积分数间的关系,并借助于Avrami经验方程建立电导率与时效时间的模拟关系,该关系与试验结果很好吻合.在此基础上,对该合金的强化机制分析表明,在时效初期,析出相体积分数是影响合金电导率和显微硬度的主要因素;而在时效的中期和后期,析出相颗粒半径和颗粒间距则成为影响合金强化效果的主要因素.
关键词:
Cu-Cr导电合金
,
快速凝固
,
时效
,
显微硬度
,
电导率
,
体积分数
赵冬梅
,
董企铭
,
刘平
,
康布熙
,
王东锋
,
金志浩
功能材料
通过对冷变形Cu-Ni-Si合金时效过程中电阻率变化规律的分析及透射电镜观察,发现该材料在450℃时效处理时,时效0.5h以内发生的主要转变有两类:一是在位错缠结处的择优析出;另一个便是析出与再结晶协同作用而产生的类似不连续析出过程.这些过程的发生使铜基体得到快速净化,电阻率急剧下降.在时效1.5h后,主要发生的是均匀析出过程,析出相在被位错胞壁分割的亚晶内均匀析出,此外,时效初期形成的胞状组织通过第二相的熔断和球化转变为颗粒状第二相.
关键词:
铜合金
,
时效
,
再结晶
,
析出
,
胞状组织
王东锋
,
夏成宝
,
康布熙
,
刘平
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.02.018
通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用,以期为该合金多级复合工艺的制定提供参考.研究发现,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降,因而出现峰值,而显微硬度由于析出物迅速粗化,一开始就表现为持续下降.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
析出
,
再结晶
,
显微硬度
,
导电率
王东锋
,
康布熙
,
刘平
,
田保红
,
黄金亮
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2003.05.002
通过测量Cu-Ni-Si合金恒温时效过程中的导电率变化和根据导电率与新相的转变量之间的内在关系计算出了时效过程中新相的转变比率,并由此确定了不同温度下描述新相转变比率与时效时间关系的Avrami经验方程.在此基础上,确定了一定温度下计算导电率随时效时间变化的导电率方程,同时又根据Avrami经验方程中各常数随温度的变化得出了导电率随时效温度和时间变化的二元方程.最后又根据Avrami经验方程判断该合金于550℃时效480min后新相的形状为圆盘状,并由电镜照片得到证实.
关键词:
引线框架
,
导电率
,
相变
,
转变比率
王东锋
,
汪定江
,
康布熙
,
田保红
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2006.06.002
采用正交试验对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了研究.结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为:时效温度＞合金状态＞时效后冷变形量＞时效时间和时效温度＞冷变形量＞合金状态＞时效时间.在保证合金性能不降低的情况下,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行时效而省去固溶处理.合金经最佳工艺时效和60%冷变形后,导电率和显微硬度分别可达41.96%IACS和263.4Hv.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
正交试验
,
时效
,
显微硬度
,
导电率
