夏成宝
,
王东锋
,
汪定江
,
葛文军
,
陈名华
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.02.020
为了解决航炮磨损失效滑板的修复问题,研究了在18Cr2Ni4WA高强度钢表面刷镀铁-钴-镍合金镀层的工艺.通过对航炮磨损失效滑板失效原因的分析,提出了修复该零件的新工艺.采用电刷镀铁-钴-镍合金镀层体系,通过降低阴极电极电位,增加阴极极化程度,使形成晶核的速度大于晶粒的成长速度,提高了镀层与基体的结...
关键词:
电刷镀
,
铁-钴-镍合金镀层
,
磨损滑板
涂明武
,
王东锋
材料热处理学报
通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率以及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用.结果表明,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋...
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
析出
,
再结晶
,
显微硬度
,
导电率
王东锋
,
汪定江
,
康布熙
,
田保红
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.02.011
研究快速凝固Cu-0.8Cr合金的时效处理,发现在500℃时效时,该合金的电导率和显微硬度可同时得以显著提高.依据马基申定则推导电导率和析出相体积分数间的关系,并借助于Avrami经验方程建立电导率与时效时间的模拟关系,该关系与试验结果很好吻合.在此基础上,对该合金的强化机制分析表明,在时效初期,析...
关键词:
Cu-Cr导电合金
,
快速凝固
,
时效
,
显微硬度
,
电导率
,
体积分数
赵冬梅
,
董企铭
,
刘平
,
康布熙
,
王东锋
,
金志浩
功能材料
通过对冷变形Cu-Ni-Si合金时效过程中电阻率变化规律的分析及透射电镜观察,发现该材料在450℃时效处理时,时效0.5h以内发生的主要转变有两类:一是在位错缠结处的择优析出;另一个便是析出与再结晶协同作用而产生的类似不连续析出过程.这些过程的发生使铜基体得到快速净化,电阻率急剧下降.在时效1.5h...
关键词:
铜合金
,
时效
,
再结晶
,
析出
,
胞状组织
王东锋
,
夏成宝
,
康布熙
,
刘平
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.02.018
通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用,以期为该合金多级复合工艺的制定提供参考.研究发现,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下...
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
析出
,
再结晶
,
显微硬度
,
导电率
王东锋
,
康布熙
,
刘平
,
田保红
,
黄金亮
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2003.05.002
通过测量Cu-Ni-Si合金恒温时效过程中的导电率变化和根据导电率与新相的转变量之间的内在关系计算出了时效过程中新相的转变比率,并由此确定了不同温度下描述新相转变比率与时效时间关系的Avrami经验方程.在此基础上,确定了一定温度下计算导电率随时效时间变化的导电率方程,同时又根据Avrami经验方程...
关键词:
引线框架
,
导电率
,
相变
,
转变比率
王东锋
,
汪定江
,
康布熙
,
田保红
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2006.06.002
采用正交试验对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了研究.结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为:时效温度＞合金状态＞时效后冷变形量＞时效时间和时效温度＞冷变形量＞合金状态＞时效时间.在保证合金性能不降低的情况下,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接...
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
正交试验
,
时效
,
显微硬度
,
导电率
