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金属Cu诱导层对热丝法制备多晶硅薄膜微结构的影响

王丽春 , 张贵锋 , 侯晓多 , 姜辛

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.03.001

采用热丝化学气相沉积法(HWCVD),在金属铜诱导层上成功制备出横向晶粒尺寸在1μm左右、垂直晶粒尺寸达20μm的柱状多晶硅薄膜,其晶化率在95%以上.使用XRD、Raman光谱、扫描电子显微镜(SEM)等分析测试手段研究了灯丝温度在1500～1800℃之间变化时,金属铜诱导层对多晶硅薄膜的微观形貌...

关键词: 多晶硅薄膜 , 金属铜诱导层 , 热丝化学气相沉积 , 微结构