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原词结果 | 译词结果

电脑硬盘磁头晶片电镀生产线的维护与保养

王冀康

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.05.006

电脑硬盘磁头晶片生产中常用的电镀设备分为手动式电镀线和自动式电镀线.分别对两种电镀设备的活化槽、电镀槽、电镀液池、传送装置、循环过滤系统、电气系统及管路系统的维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了较详尽介绍.

关键词: 电脑硬盘磁头晶片 , 电镀设备 , 维护 , 保养

电脑硬盘磁头晶片金凸块电镀研究

王冀康

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.008

探讨了将电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni-Fe合金种子层上,以减少焊接时金凸块变形,从而获得性能优良的磁头.实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层,经多种电镀前处理后分别电镀不同厚度的金凸块.通过拉扯试验,检查金凸块与基体的结合力.实验结果表明,不能直接在Ni-Fe合金种子层上电镀金凸块,在Ni-Fe合金种子层上溅射一层薄的金层即可实现金凸块电沉积在Ni-Fe合金种子层上,拉扯试验测试达到合格.

关键词: 金凸块 , 金种子层 , Ni-Fe合金种子层 , 拉扯试验

分步电镀在电脑硬盘磁头晶片生产中的应用

王冀康 , 王永康

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.06.006

介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点.还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀法在应用上的局限性.

关键词: 电脑硬盘磁头晶片 , 分步电镀 , 生产

磁头晶片功能性镍-铁合金电镀工艺

王冀康

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.03.009

研制出一种可用于电脑硬盘磁头晶片功能性镍-铁合金的电镀工艺.介绍了其工艺流程,对主盐、添加剂、镀液温度、pH、电流密度、搅拌、合金成分等因素进行了筛选,并对所得镍-铁合金镀层的磁学性能进行了测试.结果表明,此镀层性能达到了磁头质量要求.该镍-铁合金电镀工艺已成功应用于电脑硬盘磁头晶片保护层加工中.

关键词: 镍-铁合金 , 电镀 , 功能性

电脑硬盘磁头中的读写线圈镀铜故障一例

王冀康

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.12.004

某公司硬盘磁头线圈镀铜时出现线圈前后两部分厚度不均和线圈顶端隆起等质量问题.通过分析,线圈设计和镀铜溶液添加剂的选用都可能是造成故障的原因.通过改变线圈节距和选用适当电镀添加剂成功排除了故障.

关键词: 镀铜线圈 , 节距 , 添加剂

影响电脑硬盘垂直记录磁头写头镀层均匀性的因素

王冀康 , 王永康

电镀与涂饰

讨论了在电脑硬盘垂直记录磁头写头电镀FeCoNi合金时电镀基层、晶片设计、电镀挂架、电镀速率、电流密度以及电镀液pH和温度等因素对镀层厚度及成分均匀性的影响.

关键词: 垂直记录磁头 , 写头 , 铁钴镍合金 , 电镀 , 均匀性 , 影响因素

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