马窦琴
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谢敬佩
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李继文
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王爱琴
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王文焱
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李洛利
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孙浩亮
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刘舒
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王凤梅
稀有金属材料与工程
选用Cu(NO3)2·3H2O和Na2WO4·2H2O分析纯作为反应原材料,通过水热合成法制备了纳米级的CuWO4·2H2O粉体.讨论了前驱体Cu2WO4(OH)2的生成过程,并且建立了在水热合成过程中前驱体Cu2WO4(OH)2向CuWO4·2H2O转变的机理.利用HRTEM以及XRD分析了前驱体和水热反应产物的物相及微观结构和形貌.结果表明:水热反应产物CuWO4·2H2O粉体呈球形,粒径分布范围为20～30 nm.CuWO4·2H2O粉体的生成过程符合原位结晶机制.在长时间的高热高压的水热环境中,WO42-离子在前驱体Cu2WO4(OH)2表面吸附扩散,通过脱水和原子重排,CuWO4·2H2O在Cu2WO4(OH)2表面异相形核.WO42-离子通过CuWO4·2H2O层与Cu2WO4(OH)2发生反应,直到WO42-离子被耗尽.
关键词:
CuWO4·2H2O粉体
,
纳米粉体
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水热合成
刘舒
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谢敬佩
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李继文
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孙浩亮
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王爱琴
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马窦琴
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王凤梅
材料热处理学报
研究了不同退火温度及退火时间对W-20％ Cu复合材料微观组织、硬度、抗拉强度、导电率、密度的影响.结果表明,W-20％ Cu复合材料退火温度为750 ～950℃,随温度升高,导电率和硬度先升高后降低;800℃与900℃分别退火0.5～6h,导电率下降,硬度先升高后降低.800℃×0.5 h时的W-20％ Cu复合材料的导电率相对较高,为47.32％IACS(国际退火铜标准),900℃×1h时材料硬度相对较高,为285 HB.
关键词:
W-20％ Cu复合材料
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退火
,
导电率
,
硬度
,
机理
