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TA2钛管电接触式退火工艺研究

羊玉兰 , 王双元 , 李小刚 , 翁忠亮 , 李铁军 , 简宝英

钛工业进展 doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2003.04.016

采用电接触式快速加热法对TA2纯钛管材大气下退火的可行性及工艺进行了尝试,试验证明,采用该方式在1min~2min内将管坯加热至700℃~800℃,保温1min所获得的再结晶组织与力学性能与常规真空退火的相当,满足纯钛管材国标力学性能要求.其管材表面氧化轻微,对酸洗及刮修难度无影响.管材可进行较大变形量的后续加工,达到了中间及成品退火的目的.

关键词: TA2钛管 , 电接触式退火 , 氧化 , 组织 , 性能

钛管材电接触式退火工艺研究

羊玉兰 , 王双元 , 李小刚 , 翁忠亮 , 李铁军 , 简宝英

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.z1.037

本文就电接触式快速加热、保温法对纯钛管材实施大气退火的可行性及工艺进行了尝试.实验证明,采用该方式在1-2 min内将管坯加热至700-800℃、保温1 min,可获得良好的再结晶组织与力学性能,与常规真空退火相当且满足纯钛管材国标力学性能要求.在所选的合理热处理参数下,快速退火后管材表面氧化轻微,对酸洗及刮修难度无影响,管材可进行较大加工量的后续加工,达到了中间及成品退火的目的.该方式可行,工艺参数合理可靠.

关键词: 钛管材 , 电接触式退火 , 氧化 , 组织 , 性能

复合镀铜溶液中微粒与镀液间的相互作用

王妍军 , 王双元 , 王为

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.04.012

研究了复合镀铜溶液中SiO2、La2O3、BN以及SiC微粒与镀液间的相互作用.通过测定镀液的pH以及微粒表面的Zeta电位,研究了微粒对镀液中氢离子以及铜离子的吸附.结果表明,加入复合镀铜溶液中的SiO2、La2O3、BN以及SiC微粒不仅吸附了镀液中的氢离子,同时还吸附了镀液中的铜离子,致使镀液的pH上升,微粒表面荷正电.纳米粒子对镀液中荷电粒子的吸附能力较微米粒子更强.

关键词: 复合镀铜溶液 , pH , Zeta电位 , 吸附 , 微粒

印制线路板微孔镀铜研究现状

李亚冰 , 王双元 , 王为

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.01.009

印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层.综述了目前微孔填充技术的发展现状,对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨,重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理.

关键词: 印制线路板 , 微孔 , 厚径比 , 添加剂 , 填孔 , 脉冲电镀

防变色Ag/C纳米复合镀层的制备工艺研究

王双元 , 张晓丽 , 王为

材料保护

为了研发具有良好防变色能力的银镀层,采用复合电镀技术,在以酒石酸钾钠为配位剂的无氰复合镀银溶液中制备了Ag/C纳米复合镀层.采用SEM和XRD对Ag/C纳米复合镀层的形貌、结构进行了表征,测试了其电阻及防变色能力.结果表明,Ag/C复合镀层中的碳粉含量随镀液中纳米碳粉浓度的增加而增大,当镀液中纳米碳粉浓度超过10g/L时,镀层中的碳粉含量又开始下降.Ag/C复合镀层中碳粉的复合量随着电流密度的增加先增大后减小,在电流密度为0.6~0.8A/dm2范围内,镀层中碳粉的复合原子分数接近8%.Ag/C复合镀层中基质金属银的晶粒尺寸在纳米级,其择优取向沿(220)晶面.Ag/C复合镀层的电阻与光亮银镀层的相当,但其抗变色能力较光亮银镀层显著提高.

关键词: Ag/C , 纳米复合镀层 , 防变色

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