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原位SiC颗粒对SiCP/MoSi2室温断裂韧度的影响

王含英 , 杨延清 , 杭瑞强 , 吴中 , 陈彦

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.08.013

以钼、硅、碳粉末为原料,采用湿法混合和原位反应热压一次复合工艺制备了MoSi2以及含不同体积分数原位SiC颗粒的SiCP/MoSi2复合材料,并研究了原位SiC颗粒对该材料室温断裂韧度的影响.结果表明:复合后的SiCP/MoSi2室温断裂韧度大幅度提高,原位SiC颗粒可以细化MoSi2基体晶粒,减少和消除脆性的SiO2玻璃相,并阻碍SiCP/MoSi2复合材料断裂时的裂纹扩展而造成裂纹的偏转和桥接.

关键词: 原位SiC颗粒 , SiCP/MoSi2复合材料 , 室温断裂韧度

SiCp/MoSi2原位反应高温热压复合工艺的研究

王含英

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.04.034

运用乙醇湿法混合和氩气保护原位反应高温热压方法制备了不同配比的SiCp/MoSi2复合材料,研究了原位生成的SiC颗粒对MoSi2基体材料显微结构和室温力学性能的影响.结果表明:原位反应高温热压制备SiCp/MoSi2的工艺是可行的,反应生成的适量SiC颗粒细化了基体晶粒,改善了其力学性能;与该工艺下制备的纯MoSi2相比,含40vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温抗弯强度提高了260%,含50vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温断裂韧性提高了50%;该种工艺的强化机制为细晶强化和弥散强化,韧化机制为细晶韧化.

关键词: SiCp/MoSi2复合材料 , 原位反应 , 强化机制 , 韧化机制

铜基复合材料的研究现状

罗贤 , 杨延清 , 王含英 , 刘玉成 , 原梅妮 , 陈彦

材料导报

综述了目前SiC颗粒、碳纤维和SCS-6 SiC连续纤维增强铜基复合材料的研究现状,介绍了其制备技术及存在的问题,并指出了今后的研究重点和发展方向.

关键词: 铜基复合材料 , SiC , 制备 , 颗粒 , 纤维

原位反应热压SiCp/MoSi2复合材料的组织与性能

王含英 , 杨延清 , 吴中 , 杭瑞强 , 陈彦 , 徐向红

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.05.004

以Mo粉、Si粉和C粉为原料,采用原位反应热压一次复合工艺制备不同含量SiC颗粒增强的SiCp/MoSi2试样,并研究其室温抗弯强度、断裂韧性、相对密度以及显微组织.结果表明,原位反应热压一次复合工艺制备的SiCp/MoSi2复合材料的强韧性比纯MoSi2有了大幅度的提高,当SiC含量为40vol%时,SiCp/MoSi2复合材料的抗弯强度达到最大,为475.2MPa,当SiC含量为50vol%时,复合材料的断裂韧性达到最大,为5.45MPa·m1/2.原位形成的SiC使MoSi2基体晶粒得到明显细化,并减少和消除了脆性的SiO2玻璃相.SiCp/MoSi2复合材料强韧性的提高主要是由于晶粒细化、SiC颗粒弥散强化以及脆性SiO2玻璃相的减少和消除.

关键词: 复合材料 , 二硅化钼 , 碳化硅 , 原位反应 , 性能

原位反应热压复合SiCP/MoSi2的显微结构与力学性能

王含英 , 杨延清 , 吴中

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2006.03.005

以Mo粉、Si粉和C粉为原料,采用湿法混合和原位反应高温热压一次复合工艺制备了不同配比的SiCp/MoSi2复合材料,研究了该种工艺原位生成的SiC颗粒对MoSi2基体显微结构和室温力学性能的影响.结果表明:原位反应生成的适量SiC颗粒可以细化基体晶粒,改善其力学性能,与同样工艺下制备的纯MoSi2相比,含40vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温抗弯强度是其3.4倍,含50vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温断裂韧性是纯MoSi2的1.5倍;该种工艺的强化机制为细晶强化和弥散强化,韧化机制为细晶韧化.

关键词: SiCp/MoSi2复合材料 , 原位反应 , 强化机制 , 韧化机制

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