徐强
,
王富耻
,
朱时珍
,
张红松
,
刘玲
,
万春磊
,
瞿志学
,
潘伟
稀有金属材料与工程
以ZrO2、Sm2O3和二价氧化物MO粉体(M=Mg,Ca)为原料,采用固相反应合成工艺制备了M0.1Sm1.9Zr2O6.95陶瓷,混合料在空气气氛中1600℃保温10h进行烧结.利用XRD、SEM和热膨胀仪测试了合成产物的相、微观组织和热膨胀系数,结果表明合成出了单相、微观组织较均匀的M0.1S...
关键词:
Sm2Zr2O7陶瓷
,
固相反应
,
热膨胀系数
,
空位
孙明
,
王鲁
,
程焕武
,
姚佳浩
,
王富耻
,
李树奎
,
张海峰
,
王宏民
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.03.002
研究了体积含量为 60%的钨丝 /锆基复合材料在经过退火处理后,材料的应力-应变响应和动态断裂特征以及断口形貌.利用 Hopkingson压杆冲击加载装置和扫描电镜( SEM)以及 X射线衍射仪( XRD),对Ф 5mm× 5mm的圆柱形试样进行了相关研究.研究表明,钨丝体积含量为 60%的钨丝 /...
关键词:
W丝 /Zr基非晶合金复合材料
,
动态性能
,
退火
,
动态断裂
张志金
,
王富耻
,
于晓东
,
王扬卫
,
邹优锐
,
李凯
,
栾志强
材料导报
碳化硅多孔陶瓷具有抗腐蚀、抗热震性及低的热膨胀系数等特点,在冶金、化工、环保、航空、微电子等技术领域具有广泛的应用.综合阐述了制备碳化硅多孔陶瓷的主要工艺与制备过程,并对相关工艺的特点进行了分析,最后展望了碳化硅多孔陶瓷的发展趋势.
关键词:
碳化硅多孔陶瓷
,
制备工艺
,
性能
曹建岭
,
徐强
,
朱时珍
,
王富耻
,
赵俊峰
,
倪川浩
,
冯超
稀有金属材料与工程
利用放电等离子烧结技术(SPS)在不同的烧结温度下对ZrB2-SiC超高温陶瓷进行烧结,研究了烧结温度对烧结体致密化的影响.结果表明,在烧结温度分别为1650℃、1750℃、1850℃和1950℃,升温速度为200℃/min,保温时间为1 min,压力为50 MPa时,随着烧结温度的提高,烧结体的致...
关键词:
ZrB2-SiC
,
SPS
,
烧结温度
,
致密化
张志金
,
王富耻
,
于晓东
,
王扬卫
,
巩延亮
,
李凯
,
栾志强
材料导报
综述了目前网络陶瓷增强金属基复合材料的发展及研究现状,重点介绍了网络陶瓷预制体及复合材料的主要制备工艺,并指出了各工艺的特点.评述了网络陶瓷增强金属复合材料的性能特点,指出了目前网络陶瓷增强金属基复合材料存在的问题及解决方法,并展望了对网络陶瓷增强金属基复合材料未来的发展方向.
关键词:
网络陶瓷
,
复合材料
,
制备工艺
刘新芹
,
谭成文
,
张静
,
胡阳光
,
陈志永
,
王富耻
,
才鸿年
稀有金属材料与工程
采用分离式Hopkinson压杆技术对双态组织和片层组织Ti-6Al-4V进行了圆柱试样和帽形试样的冲击试验,对比了单轴压缩和压剪复合2种不同应力状态下2种组织钛合金的绝热剪切敏感性差异.结果表明:在单轴压缩状态下片层组织的绝热剪切敏感性要高于双态组织,而在压剪复合应力状态下其绝热剪切敏感性要低于双...
关键词:
Ti-6Al-4V
,
微观组织
,
绝热剪切敏感性
,
应力状态
徐强
,
朱时珍
,
倪川浩
,
曹建岭
,
赵俊峰
,
冯超
,
王富耻
稀有金属材料与工程
利用放电等离子烧结炉在不同温度下对SiC陶瓷进行烧结,烧结温度分别为1250、1450、1650、1850 ℃,升温速度均为200 ℃/min,升到温度后立即冷却.基于烧结后SiC陶瓷的扫描电镜观察,对SiC陶瓷的放电等离子烧结机理进行了初步探讨.研究结果表明,随着烧结温度的提高,SiC陶瓷的致密化...
关键词:
SiC陶瓷
,
放电等离子烧结
,
烧结机理
苏铁健
,
谭成文
,
李树奎
,
王富耻
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2004.04.004
研究了三种常用压力容器用钢20G、1.25Cr-0.5Mo和2.25Cr-1Mo的抗氢蚀能力.充氢试验后,20G钢发生了严重的氢腐蚀,出现整体脱碳,并导致抗拉和屈服强度以及伸长率的严重下降;1.25Cr-0.5Mo钢在原奥氏体晶界上出现少量氢蚀孔洞,抗拉和屈服强度有少量下降,但伸长率没有明显变化;而...
关键词:
压力容器用钢
,
氢蚀
,
Nelson曲线
,
动力学
李淑华
,
王富耻
,
谭成文
,
陈志永
,
孙智
稀有金属材料与工程
采用HOPKINSON压杆装置和帽形试样对工业纯钛TA2进行高速冲击,利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、和高分辨透射电镜(HREM)研究剪切带内部微观组织的演化过程.结果表明:剪切带内没发生相变,剪切带组织由细小的等轴晶组成,剪切带内的动态再结晶过程是通过晶粒机械碎化及晶界迁移、亚晶粗化的...
关键词:
Ti
,
热剪切带
,
回复
,
动态再结晶
