甘俊
,
徐溢
,
倪雅楠
,
马亮波
,
彭金兰
,
王尧
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.05.013
微流控二维芯片电泳技术因其具有分离速度快、易于微型化和自动化、接口处死体积小、可极大地改善峰容量和分辨率等优点,而在复杂的蛋白质组学研究中展现出了巨大的潜力.文中针对蛋白质微流控二维芯片电泳分离原理、芯片的设计和制作、检测技术、分离分析条件的优化等进行了综述,按二维接口模式分类讨论了徼流控二维芯片电泳技术在蛋白质分离分析中的研究现状和最新进展,并就微流控二维芯片技术在蛋白质组学研究中的应用前景进行了展望.
关键词:
激流控芯片
,
二维芯片电泳
,
蛋白质
,
分离
,
检测
王尧
,
朱晓莹
,
刘贵民
,
杜军
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00358
为研究调制周期和界面结构对纳米多层膜应变率敏感性的影响,采用电子束蒸发镀膜技术在Si基片上制备了不同周期(Λ=4 nm,12 nm,20 nm)的Cu/Ni纳米多层膜,采用磁控溅射技术在Si基片上制备了不同周期(Λ=5 nm,10 nm,20 nm)的Cu/Nb纳米多层膜。在真空条件下,对Cu/Ni纳米多层膜进行了温度分别为200和400 ℃、时间4 h的退火处理,对Cu/Nb纳米多层膜进行了温度分别为200、400和600 ℃,时间为4 h的退火处理。采用XRD和TEM表征了Cu/Ni和Cu/Nb纳米多层膜的结构,采用纳米压痕仪获取了不同加载应变率(0.005、0.01、0.05和0.2 s-1)下纳米多层膜的硬度。结果表明,应变率敏感性受到界面结构和晶粒尺寸的影响,非共格界面密度提高以及晶粒尺寸变大均可导致应变率敏感性下降。当周期变大时,Cu/Ni纳米多层膜的非共格界面密度提高,晶粒尺寸变大,应变率敏感性指数m减小;当周期变大时,Cu/Nb纳米多层膜的非共格界面密度下降,晶粒尺寸变大,m基本不变。随退火温度上升,Cu/Ni和Cu/Nb纳米多层膜应变率敏感性大体上呈现下降趋势,这是由退火过程中非共格界面密度上升和晶粒长大共同引起的。
关键词:
纳米多层膜,周期,界面结构,应变率敏感性
姜庆伟
,
刘印
,
王尧
,
晁月盛
,
李小武
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.07.017
通过差示扫描量热仪(DSC)和显微硬度测试研究了等通道转角挤压(ECAP)制备的超细晶铜在退火条件下的热稳定性和硬度变化,同时利用扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)技术和透射电镜(TEM)研究了超细晶铜在室温到300℃的温度范围内分别在单向压缩和循环变形后的微观结构变化.结果表明:超细晶铜即使在低于再结晶温度退火条件下也会以缓慢渐进的方式发生逐步的再结晶和晶粒粗化,该结构软化过程通过DSC随退火时间的响应曲线探测不到.高温压缩下晶粒的粗化行为与应变速率有关,应变速率越大,粗化的局部化越明显;应变速率越小,更多的晶粒发生整体粗化.高温循环加载促使晶粒粗化发生得更为显著、均匀,在粗化的晶粒内可观察到一些典型的位错组态,如墙结构和胞结构等.另外,利用最大晶粒尺度(Dmax)与平均晶粒尺度(Daver)的比值V定量讨论了不同高温变形情况下晶粒粗化的不均匀性.
关键词:
超细晶铜
,
循环变形
,
单向压缩
,
温度
,
微观结构
,
晶粒粗化
丁富荣
,
史平
,
王尧
,
聂锐
,
沈定予
,
马宏骥
原子核物理评论
doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2004.01.008
详细介绍了快速高压晶体管开关在加速器束流脉冲化和用于二次离子测量的加速器飞行时间谱仪上的应用. 利用飞行时间法研究了碳纳米管在不同能量的Si和Si2团簇离子轰击下氢二次离子的发射. 实验结果表明, 在每个原子质量单位的速度为2.5×108 cm/s以上, Si和Si2离子引起的氢二次离子的发射主要受电子阻止过程控制; 在每个原子质量单位的速度为2.5×108 cm/s以下和Si2团簇离子轰击的情况下, 氢二次离子的发射产额明显增加, 团簇离子在靶表面的核能损增强效应起主要作用.
关键词:
飞行时间
,
团簇离子
,
二次离子发射
,
阻止本领
丁富荣
,
史平
,
王尧
,
何卫红
,
聂锐
原子核物理评论
doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2004.03.010
实验表明, 团簇离子在物质中的能量损失并不等于各成分单独作用的总和, 而是具有非线性效应.这种非线性效应与团簇离子的能量、团簇的种类和大小、团簇成分之间的空间关联程度以及作用物质的结构有关.对团簇作用的非线性效应研究对于了解团簇与物质相互作用的机制具有非常重要的理论意义.MeV能区的团簇离子在物质中的非线性电子能损和核能损方面的直接实验数据还相当缺乏, 其理论模型也更待建立.评述了载能团簇离子在物质中的能量损失及测量方法.
关键词:
团簇离子
,
非线性效应
,
能量损失
,
脉冲幅度亏损
,
离子束混合
史平
,
丁富荣
,
王尧
,
聂锐
,
马宏骥
原子核物理评论
doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2005.02.007
载能团簇离子进入固体时, 由于集体相互作用, 在入射路径上产生非常高的能量沉积密度. 实验发现, 载能团簇离子的作用结果并不等于团簇中各原子独立作用的总和, 而是具有非线性效应. 就二次离子发射而言, 这种非线性通常与团簇的能量、团簇的大小、离子的电荷态以及靶物质的结构有关. 通过研究二次离子发射有助于理解载能团簇离子与物质相互作用过程中的能量沉积与释放机制.
关键词:
团簇
,
二次离子发射
,
非线性效应
,
能量损失
,
电荷态
史平
,
丁富荣
,
王尧
,
马宏骥
,
聂锐
原子核物理评论
doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2006.03.018
由于团簇离子在能量损失、二次离子发射和辐照损伤上的非线性效应,所以团簇离子与物质的相互作用倍受关注.对团簇作用的非线性效应研究不仅对于了解团簇离子与物质相互作用的机制具有十分重要的理论意义,而且载能团簇离子还有可能成为材料表面改性与分析、新功能材料的合成与研究的一种有效的新手段.因此,团簇离子与物质的相互作用成为当今国际上的研究热点之一.主要评述了载能团簇离子在物质中的非线性辐照损伤,介绍了典型的研究方法和实验结果.
关键词:
团簇离子
,
辐照损伤
,
缺陷
,
非线性
,
能量损失
李淑君
,
王尧
,
项丹
,
孟文俊
稀有金属材料与工程
针对巴氏合金与钢体组成的复合材料,提出并推导了结合界面影响因子λ计算公式.采用电弧喷涂技术制备了有无镀锡层工艺处理ZChSnSb 11-6/20钢复合材料,研究了材料的力学性能,得到了结合界面影响因子λ关于巴氏合金比重ξ的数学关系式.结果表明:无镀锡层处理的复合材料结合界面影响因子λ1随巴氏合金比重ξ的增加而单调递减;而有镀锡层处理的复合材料λ2与ξ的函数关系存在拐点ξ=0.597,即巴氏合金层存在最佳厚度,使巴氏合金与20钢的结合达到一种平衡,结合性能最佳.经验证,镀锡层工艺处理增强了复合材料的界面结合性能,而且当ξ0.6时,其界面结合力最大.
关键词:
ZChSnSb11-6
,
结合界面
,
巴氏合金比重
,
界面影响因子
,
结合强度
王尧
,
朱晓莹
,
杜军
,
刘贵民
中国表面工程
doi:10.11933/j.issn.1007-9289.2016.03.002
为研究不同退火温度下Cu/Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性,采用电子束蒸发镀膜技术在Si(100)基片上沉积不同周期(Λ为4,12,20 nm)的Cu/Ni多层膜,在真空条件下对试样进行温度为200℃和400℃,时间为4h的退火处理,分析了沉积态(未退火态)与退火态Cu/Ni多层膜纳米压痕硬度、弹性模量与微结构的演变,讨论了不同调制周期Cu/Ni多层膜的热稳定性.结果表明:200℃下4h退火后,Λ为4,12和20 nm的Cu/Ni多层膜均保持了硬度与弹性模量的热稳定性.而在400℃下4 h退火后,Λ为12 nm的Cu/Ni多层膜出现了硬度和弹性模量的软化现象,硬度由6.21 GPa降低至5.83 GPa,弹性模量由190 GPa降低至182 GPa.这是南于共格界面被破坏,界面共格应力对Cu/Ni多层膜力学性能贡献作用削弱导致的.
关键词:
Cu/Ni纳米多层膜
,
力学性能
,
界面结构
,
热稳定性
,
退火温度
王尧
,
董威
,
马文
物理测试
doi:10.3969/j.issn.1001-0777.2006.02.011
依据磁性测量冲击法基本原理,提出了一种将多元回归分析法用于磁性测量的新方法.本文着重讲述了如何使用MATLAB语言实现基于多元回归分析法下的磁性测量GUI界面.实践证明,该程序充分利用了MATLAB函数库,所编辑的GUI界面形象直观,操作方便,可快速精确地处理磁测数据,保存并显示计算结果,同时还可实现多个用户界面间的嵌套调用.大大缩短了计算时间,效果很好.
关键词:
冲击法
,
磁性测量
,
多元回归分析
,
MATLAB
,
GUI界面
