王建泳
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成旦红
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张炜
,
李科军
,
曹铁华
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.013
研究了采用碱式碳酸镍作为镍源在AZ91镁合金表面直接化学镀镍的工艺.该工艺采用酸洗活化一步法,即经过脱脂除油,再用H3PO4、NH4HF2以及缓蚀剂处理,无需活化.通过比较3种酸洗液的应用效果,确定60 mL/L H3PO4,40 g/L NH4HF2,30 g/L H3BO3的混合液作为酸洗液.酸...
关键词:
镁合金
,
化学镀镍
,
预处理
张炜
,
成旦红
,
王建泳
,
郁祖湛
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.12.011
铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性.在超大规模集成电路(ULSI)制造中用铜取代铝作为互连材料的铜互连技术发展非常迅速,铜互连工艺采用了许多新的技术,其中电沉积铜就是核心技术之一.介绍了目前ULSI铜互连中电沉积铜技术...
关键词:
电沉积铜
,
脉冲电沉积
,
超大规模集成电路
,
互连
苏永堂
,
成旦红
,
张庆
,
王建泳
,
郭长春
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.002
采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6 mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8～1.1A/dm2.正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响...
关键词:
脉冲电镀
,
银-纳米SiO2复合镀层
,
正交试验
,
硬度
,
分散能力
,
覆盖能力
,
钎焊性
王建泳
,
成旦红
,
张庆
,
李科军
,
苏永堂
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.013
研究了在AZ31镁合金表面二次浸锌后直接进行化学镀镍的工艺.分析了pH、温度、镍离子质量浓度和次磷酸钠质量浓度对镀速的影响,并测试了镀层的结合力、表面形貌、成分含量和耐蚀性.结果表明,以二次浸锌法进行预处理,无需氰化镀铜打底;在pH为7,碱式碳酸镍质量浓度25g/L,次磷酸钠质量浓度30g/L时,镀...
关键词:
镁合金
,
化学镀镍
,
镍磷合金AZ31
,
腐蚀电位
