王建青
,
叶青松
,
常桥稳
,
谌喜珠
,
谢笑天
,
刘伟平
贵金属
研究了2种硅氢化反应催化剂顺式-和反式-二氯二(乙硫醚)合铂(Ⅱ)的合成方法,并通过红外光谱、质谱、1H和13C核磁共振对这两种配合物进行了表征,确证了其化学结构.结果表明:适量的乙硫醚得到的是反式-二氯二(乙硫醚)合铂(Ⅱ),而过量的乙硫醚得到的是顺式-二氯二(乙硫醚)合铂(Ⅱ).
关键词:
有机化学
,
铂配合物
,
硅氢化反应催化剂
,
乙硫醚
蓝立财
,
赵韦人
,
钟剑明
,
王建青
,
余发波
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.22.029
采用高温固相反应,在950℃下制备了Cu2+离子掺杂的 Mn1.5 Cr1.5 O4红外辐射材料。利用热分析(TG-DSC)、XRD、红外光谱(IR)、拉曼光谱和红外辐射测试等方法测试样品的结构和红外辐射性能,研究了体系中 Cu2+离子在晶体中的存在方式和Cu2+离子含量对样品红外发射率的影响。结果表明,掺杂的Cu2+离子以占据着尖晶石结构的四面体位置而存在于晶体材料中；体系中随着 Cu2+离子含量的增加,样品的红外发射率不断变大,当体系中 CuO 含量为30%时,材料的红外发射率达到最大值,此时1~22,8~14和3~5μm 波段的平均发射率分别为0.946,0.937和0.929。
关键词:
Mn1.5 Cr1.5 O4
,
尖晶石
,
红外辐射
,
发射率
王建青
,
任冬梅
,
王祥生
,
李钢
,
刘海鸥
催化学报
着重研究了挤条成型的纳米Mo/HZSM-5催化剂在甲烷无氧芳构化反应中的催化性能. 结果表明, Al2O3载体的加入减少了催化剂的B酸量,对甲烷无氧芳构化反应不利,导致甲烷转化率降低,并且催化剂积碳严重. 通过适量添加SiO2载体,减少Al2O3载体的量,可以使催化剂的B酸量提高,从而可提高甲烷转化率,并且可降低催化剂的积碳量.
关键词:
甲烷
,
无氧芳构化
,
芳烃
,
钼
,
HZSM-5分子筛
,
负载型催化剂
,
氧化铝
,
氧化硅
吴书安
,
祝锡晶
,
王建青
,
郭策
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.05.034
目的：硬脆性材料在珩磨时的脆性去除会使得被加工件的表面质量达不到更高的应用要求，同时对磨具磨损严重，通过理论建模研究珩磨过程中单磨粒磨削参数与切屑第一变形区流动应力的关系，并得到实现延性去除的各参数阈值。方法针对304不锈钢，通过对单磨粒划擦的分析，数学推导得出在平面情况下切屑第一变形区流动应力与单磨粒刃圆半径、磨削深度以及半圆锥角的函数关系。结果在完全刃圆磨削和复合磨削阶段都会有实现材料延性去除的现象被发现，并得到完全刃圆磨削时，取刃圆半径r=1μm，在磨削深度h=0.07μm，流动应力取得极大值σ=227.7 MPa。复合磨削时，取半圆锥角θ=30°，r<1.5μm时，r的延性去除阈值为0.3~1μm。当取h=0.6μm，θ和r同样存在实现材料延性去除的阈值，分别为45°~75°和0.5μm左右。结论单磨粒刃圆半径、磨削深度和半圆锥角使材料实现延性去除的阈值范围在理论上被确定，为硬脆性材料的延性去除理论的进一步研究提供参考。同时适当减小磨粒刃圆半径，取45°~75°范围内的磨粒半圆锥角，使磨削深度增大，并实现材料的延性去除，可以提高材料的表面质量和磨削效率。
关键词:
单磨粒
,
刃圆半径
,
磨削深度
,
半圆锥角
,
流动应力
,
延性去除
,
第一变形区
