李卓然
,
王征征
,
吴广东
,
朱晓智
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.017
采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料对ZrB2-SiC陶瓷的真空钎焊工艺进行研究.借助SEM,EDS和XRD等分析测试手段,分析了接头的界面组织结构及性能.实验结果表明:接头界面产物主要有TiC,ZrC,Ti5Si3,Zr2Si,Zr(s,s),(Ti,Zr)(Ni,Cu)等.随着钎焊温度和钎焊保温时间的...
关键词:
ZrB2陶瓷
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
李卓然
,
徐晓龙
,
王征征
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.12.008
采用TiZrNiCu非晶活性钎料进行ZrB2-SiC复合陶瓷的真空钎焊连接,通过电子扫描显微镜、能谱分析仪及X射线衍射分析仪,分析钎焊过程接头界面反应产物,阐述产物形成机理.利用扩散理论,结合Ti元素在固溶体层的扩散行为,对界面中复合材料侧形成的Zr(s,s)固溶体层进行动力学分析,得到了描述Zr(...
关键词:
钎焊
,
界面
,
固溶体层
,
动力学
