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电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ.软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响

刘小兵 , 成旦红 , 王徐承 , 郁祖湛 , 钱钢

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.06.001

移植QHQ型涂膜铅笔划痕硬度仪用来测试电镀锡板的抗划伤性.用此方法研究了软熔处理以及不同软熔方式对电镀锡板抗划伤性的影响,实验结果表明:软熔处理对薄镀锡板可以提高镀锡板表面抗划伤性,在电阻软熔基础上增加感应软熔后,在一定条件下可以进一步提高电镀锡板的抗划伤性,并从理论上进行了初步探讨.通过对电镀锡板表面形貌观察结果表明,表面抗划伤性与镀层晶粒大小和致密性有关.

关键词: 电镀锡板 , 电阻软熔 , 感应软熔 , 抗划伤性 , 划痕硬度

电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅰ.关于测试方法

刘小兵 , 成旦红 , 王徐承 , 郁祖湛 , 贡雪南

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.05.015

电镀锡板弧表面抗划伤性近来受到越来越多的重视,但至今对此尚无统一的标准测试方法.经过分析比较,移植两种简单有效的测试方法--涂膜铅笔硬度法和涂膜划痕硬度法来测试和评价电镀锡板表面抗划伤性.试验结果表明该测试方法可以用来比较电镀锡板表面抗划伤性.

关键词: 电镀锡板 , 抗划伤性 , 铅笔硬度 , 划痕硬度

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