任阔
,
郑治祥
,
吴玉程
,
王德宝
,
王文芳
,
宗跃
机械工程材料
采用机械合金化结合冷压烧结的方法制备了不同锆含量的铜-锆合金,用X射线衍射仪和扫描电镜等对制备的复合粉体进行了表征,并研究了球磨时间、烧结温度和保温时间、锆含量等因素对合金电阻率、硬度及抗弯强度的影响.结果表明:随着球磨时间的延长,复合粉体的主衍射峰强度逐渐降低,而铜-锆金属间化合物的衍射峰强度逐渐增加,颗粒由片状转变为近球状,而烧结后制得合金的电阻率和硬度逐渐升高;提高烧结温度和保温时间可以使合金的导电性能提高,但硬度下降;随着锆含量的增加,合金的电阻率、硬度及抗弯强度均不断增加.
关键词:
机械合金化
,
铜-锆合金
,
电阻率
,
硬度
刘章勇
,
王丽坤
,
胡正水
,
王德宝
稀有金属材料与工程
水热条件下,金属锌片与不同的酸式磷酸盐反应,在金属锌片上沉积磷酸锌微晶薄膜,用粉末X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)等技术分别对所得磷酸锌微晶薄膜的结构和形貌进行表征.结果表明,表面活性剂的类型对磷酸锌微晶的形貌有很大影响,酸式磷酸盐反应物不同,得到的磷酸锌微晶的形貌和物相也不同.
关键词:
磷酸锌
,
薄膜
,
形貌控制
,
水热合成
王德宝
,
张建
,
方政
,
张峰
,
杨峥
,
王媛婷
钢铁
doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0963.20150134
以冷轧TRIP钢为研究对象,通过试验建立成形极限图(FLD),采用金相显微镜、扫描电镜对原始状态和变形后的显微组织进行观察,并利用X射线衍射测定了经历不同应变比试样破裂区域的残余奥氏体含量.试验结果表明:在平面应变状态下极限应变值(FLDo)为0.397.随着应变比的增加,应变路径由单轴拉伸至平面应变,再到双向拉伸,残余奥氏体转变量逐渐增加.与双相钢相比,TRIP钢较高的FLDo值是由于TRIP效应的存在,变形过程中,缩颈区域较宽.
关键词:
TRIP钢
,
相变诱发塑性
,
残余奥氏体
,
FLD
,
应变比
王文芳
,
吴玉程
,
郑玉春
,
王学伦
,
王德宝
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.02.003
采用铜和纳米SiO2, TiO2粉末的复合电化学沉积, 在金属表面上分别获得了金属氧化物增强Cu基复合材料镀层.对复合电沉积镀层的微观组织形貌和性能进行了分析研究.结果表明:纳米级金属氧化物粒子在电场作用下能快速沉积, 形成表面致密的复合镀层, 随镀覆时间的增加, 复合层中微粒的粒度增加, 且优先以先沉积的粒子为核心而长大.工艺参数确定后, 合理选择镀覆时间就能控制复合材料的组成及沉积粒子的尺寸大小.而且参与复合的纳米级金属氧化物粒子尺寸越细小, 复合镀过程中粒子的长大趋向越小,复合镀层硬度越高.
关键词:
二氧化硅
,
二氧化钛
,
铜
,
电学化沉积
,
复合镀层
王德宝
,
吴玉程
,
王文芳
,
宗跃
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.01.004
采用机械合金化工艺制备Cu-4%Cr和Cu-7%Cr(原子分数)二元合金粉末,利用XRD,SEM和TEM研究机械合金化过程中粉末的微观形貌和显微组织结构,测量了不同球磨时间粉末的氧含量以及显微硬度.结果表明:在一定的球磨时间内,Cu-Cr合金粉末随着高能球磨的进行,晶粒逐渐细化至纳米尺寸,晶格畸变增加,但进一步球磨会导致铜的晶格常数有所增加,畸变降低.实验证明,在固态下几乎不互溶的Cu-Cr合金,经球磨40 h的机械合金化,Cr在Cu中的固溶度明显提高.
关键词:
机械合金化
,
Cu/Cr合金粉末
,
显微组织结构
,
过饱和固溶体
王海龙
,
吴玉程
,
王德宝
,
王文芳
,
宗跃
,
郑治祥
材料热处理学报
采用机械合金化法制备铜铬粉末,研究了不同球磨时间对粉末颗粒结构、晶粒粒度、显微硬度和表面形貌的影响,用XRD、SEM方法表征Cu-15wt%Cr粉末在不同球磨时间下形成固溶体的结构和表面形貌.结果表明:高能球磨形成了铬固溶于铜的过饱和固溶体,随球磨时间的延长,晶粒逐渐细化,点阵畸变愈来愈大,球磨60h后,粉末呈近球形,畸变率为0.271%,显微硬度为349.18HV.
关键词:
机械合金化
,
Cu-Cr粉末
,
高能球磨
,
过饱和固溶体
王丽坤
,
宋彩霞
,
刘章勇
,
王德宝
稀有金属材料与工程
以NiSO4·6H2O为原料,尿素为沉淀剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,在130℃的温度下,通过乙二醇-水体系制得Ni(OH)2微球.XRD物相分析表明所得产物为α-Ni(OH)2,SEM表明产物是由片状Ni(OH)2构成的具有层次结构的微球,微球直径约1 μm,呈现较好的分散性.用循环伏安法测试α-Ni(OH)2的电化学性能发现:产物具有一定的电化学氧化还原性.
关键词:
α-Ni(OH)2
,
层次结构
,
微球
,
循环伏安法
蔺玉胜
,
宋彩霞
,
魏文阁
,
于莹
,
王德宝
材料导报
空心球壳材料的制备通常采用硬模板法或软模板法,评述了它们在制备空心球壳材料时的机理和优缺点,并综述了国内外应用模板法制备各种空心球壳材料(无机材料、金属、高分子材料以及无机-有机复合材料)的研究进展.
关键词:
空心球壳
,
制备
,
软模板
,
硬模板
王德宝
,
吴玉程
,
王文芳
,
宗跃
功能材料
以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料.研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响.结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为265.7MPa,其断裂机制是以Cu-SiC界面处基体撕裂为主,而当SiCP粒度为2μm时,由于分散不均匀、团聚等原因使得材料强度降低.大粒度SiCP(＞10μm)增强复合材料由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得增强效果有限,其断裂机制是以Cu-SiC界面脱粘和SiCP解理开裂为主.实验证实了在SiCP增强铜基复合材料中基体和增强颗粒粒度存在着最佳配比关系可使复合材料达到最佳增强效果.
关键词:
Cu/SiCP复合材料
,
颗粒粒度
,
拉伸性能
,
断裂机制
宋彩霞
,
王德宝
,
古国华
,
胡正水
,
张灿英
功能材料
以不同粒径的苯乙烯-丙稀酸(酯)共聚物(PSA)乳胶粒为模板,制备出均匀的PSA/CdS核壳复合结构的微球,用有机溶剂溶去模板PSA后,分别制备了不同粒径的CdS空心微球.透射电镜分析结果表明,以直径250、340和600nm的PSA乳胶粒为模板,所得CdS空心球的粒径均匀,直径分别为340、450和800nm.紫外可见吸收光谱显示3个CdS空心球样品的最大吸收分别为480nm、410nm和485nm.
关键词:
空心微球
,
CdS
,
模板
,
化学合成
