龙世刚
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冯新华
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庞建明
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王思维
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孙刘恒
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任山
钢铁研究学报
废塑料软融温度低,一般为80～250℃,因此高炉喷吹废塑料时可能发生堵枪.为了防止堵枪,模拟高炉风温1 250℃,对不同种类不同粒度的废塑料在不同直径喷枪和不同固气比等条件下,进行了热态模拟喷吹实验.对堵枪机理进行了分析,结果表明,喷吹废塑料时发生堵枪的因素很复杂,塑料种类、粒度组成、喷枪直径、温度等都与堵枪密切相关.但是,合理的粒度组成和相适应的喷枪直径、合理的喷枪结构和材质以及合理的喷吹工艺制度是防止堵枪的重要措施.
关键词:
高炉
,
喷吹
,
废塑料
王思维
,
翟继卫
,
丑修建
,
姚熹
功能材料
钛酸锶钡(BST)陶瓷材料在外置偏压直流电场作用下,具有高的介电可调性,可以广泛地应用于电可调陶瓷电容器以及无源可调微波器件的设计与开发.通过B-Li玻璃的有效掺杂,实现BST陶瓷材料与Ag、Cu贱金属电极材料的低温友好烧结,是发展混合集成厚膜电路的技术要求.主要采用丝网印刷工艺,在Al2O3陶瓷衬底上,制备了B-Li玻璃掺杂的Ba0.5Sr0.5TiO3厚膜材料,并对其最佳烧结温度、物相结构、显微形貌以及介电性能进行了研究.结果表明,B-Li玻璃掺杂的Ba0.5Sr0.5TiO3厚膜材料在950℃可以实现低温烧结,得到了厚度为20μm的均匀致密厚膜材料;相比于BST陶瓷块体材料,5%(质量分数)B-Li玻璃掺杂BST厚膜的居里峰发生了明显的弥散和宽化,介电常数显著降低;在室温和10kHz频率下,其介电常数为210,介电损耗为0.0037,介电可调性可达15%以上,可以适用于厚膜混合集成电路与可调器件的设计和开发.
关键词:
BST厚膜
,
丝网印刷
,
介电性能
,
可调性
龙世刚
,
冯新华
,
庞建明
,
王思维
,
孙刘恒
,
任山
钢铁研究学报
废塑料软融温度低，一般为80~250 ℃，因此高炉喷吹废塑料时可能发生堵枪。为了防止堵枪，模拟高炉风温1 250 ℃，对不同种类不同粒度的废塑料在不同直径喷枪和不同固气比等条件下，进行了热态模拟喷吹实验。对堵枪机理进行了分析，结果表明，喷吹废塑料时发生堵枪的因素很复杂，塑料种类、粒度组成、喷枪直径、温度等都与堵枪密切相关。但是，合理的粒度组成和相适应的喷枪直径、合理的喷枪结构和材质以及合理的喷吹工艺制度是防止堵枪的重要措施。
关键词:
高炉;喷吹;废塑料
