宋延沛
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王悔改
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李永凯
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冯志明
材料热处理学报
通过离心铸造法制备了外加WC颗粒增强铁基复合材料环,研究了复合材料环表面工作层内WC颗粒分布、界面结构、基体组织和力学性能以及高速磨损性能。结果表明：采用离心铸造法制备的外加WC颗粒增强铁基复合材料环是由外部WCP/Fe-C工作层和芯部Fe-C合金层组成的复合结构,其复合材料工作层厚度约30 mm,复合材料层中WCP分布均匀,体积分数约80%,复合层硬度80～85 HRA,芯部基体组织为贝氏体、石墨和少量复合碳化物,芯部基体硬度为73～76 HRA,冲击韧性大于10J/cm2,复合材料磨损率远低于高速钢,与WC硬质合金相当。
关键词:
离心铸造
,
WCP/Fe-C复合材料
,
组织
,
性能
王悔改
,
宋延沛
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.06.005
目的：采用电化学阳极氧化法，在SP700钛合金的表面制备多孔结构的氧化膜。方法利用AutolabPGSTAT30型电化学工作站，采用三电极体系，辅助阴极为石墨电极，参比电极为饱和甘汞电极，工作电极为试样，测定试样的动态极化曲线和阳极氧化I-t曲线。利用扫描电子显微镜观察阳极氧化表面多孔氧化膜的微观形貌，分析热处理工艺、阳极氧化电压、电解液成分等参数对SP700钛合金阳极氧化行为的影响规律。结果钛合金材料经固溶时效处理后，α相和β相的相对含量发生了变化，从而使氧离子对电化学反应界面的内应力发生变化，使得表层氧化膜更加平整，耐腐蚀性提高。 F-是阳极氧化膜上纳米孔形成的必要条件，随着F-浓度的增加，阳极氧化膜表面纳米孔的密集程度增加，孔径减小，氧化膜厚度增加。在一定范围内，随着阳极氧化电压的增大，氧化膜增厚，但电压过高会破坏氧化膜的稳定性。结论用电化学阳极氧化法处理钛合金表面，得到了多孔结构的氧化膜，获得了理想的耐腐蚀性能。固溶时效处理后，钛合金的耐腐蚀性提高。
关键词:
SP700钛合金
,
热处理
,
阳极氧化
,
纳米孔
王悔改
,
张永振
,
王非
,
魏尊杰
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2008.02.013
利用海绵钛、高纯铝与TiC/Al中间合金的反应,采用非自耗电弧熔炼工艺,原位合成不同铝含量的复合材料.研究复合材料在800℃和900℃空气中的恒温氧化行为,分析不同铝含量对复合材料氧化动力学行为的影响,并用配有能谱分析仪的扫描电镜对氧化层表面及横断面显微结构和成分进行分析.结果表明,复合材料的氧化动力学曲线主要为抛物线类型;随着复合材料中铝含量的增加,表层铝的氧化物增多,钛的氧化物减少,氧化膜厚度逐渐减小,结构也发生明显变化,抗氧化性逐渐增强.
关键词:
钛基复合材料
,
高温氧化
,
氧化动力学
,
显微结构
王悔改
,
宋延沛
腐蚀与防护
采用开路电位测量、电化学阻抗谱及极化曲线测量等方法研究了钛合金Ti70 (Ti-2.5Al-2Zr-1Fe)在HF-HNO3体系中的电化学腐蚀行为.结果表明,随着氢氟酸浓度的增加,Ti70合金的腐蚀速率增大；氢氟酸浓度一定时,随着硝酸与氢氟酸体积比的增大,Ti70合金的开路电位降低,容抗弧增大；极化曲线由活化向自钝化特征转化.Ti70合金在浸泡初期,其电化学阻抗谱出现低频感抗弧；随着浸泡时间的延长,溶液中的离子在合金表面进行沉积,形成一层致密的钝化膜,从而出现中高频段的双容抗弧.
关键词:
Ti70合金
,
HF-HNO3体系
,
开路电位
,
极化曲线
,
电化学阻抗谱
王悔改
,
宋延沛
,
王非
材料热处理学报
采用扫描电镜、金相显微镜观察多重固溶时效热处理Ti-53合金板材的显微组织,并研究其室温力学性能.结果表明,随着循环热处理次数的增多,次生α片层的数量先增多而后减少,强度、硬度和塑性均先升高至峰值后开始下降,在二重固溶时效热处理时达到最大值.采用适当的多重固溶时效处理可以有效地调节材料的显微组织参数,使得一定区域内具有相同柏氏位向关系的马氏体片层发生合并,具有不同柏氏位向关系的马氏体片层发生分解,从而实现合金强度与塑韧性的良好配合.
关键词:
Ti-53合金
,
多重固溶时效处理
,
显微组织
,
力学性能
张柯柯
,
郭兴东
,
王悔改
稀有金属材料与工程
借助于SEM、EDS、XRD等检测手段对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头进行观察分析,研究了钎焊工艺参数及热冲击条件对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头界面金属间化合物和力学性能的影响.结果表明:添加0.05％(质量分数)Ni能细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1 RE钎料合金的初生β-Sn相和共晶组织;钎焊温度270℃和钎焊时间240 s时,钎焊接头抗剪切强度最大达26.9 MPa,较未添加Ni的钎焊接头提高8.9％;随着热冲击周期的增加,钎焊接头界面金属间化合物层平均厚度增加,界面粗糙度先增大后减小,钎焊接头强度降低;添加0.05％Ni能够抑制接头界面金属间化合物的成长、钎焊接头强度的降低,有利于改善接头可靠性.
关键词:
Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni钎料
,
热冲击
,
钎焊
,
界面金属间化合物
,
剪切强度
