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检索条件:作者=王悦辉  

  • 论文(14)

BaTiO3-La2O3-MgO陶瓷微观结构与介电性能

王悦辉 , 周济 , 王婷 , 沈建红 , 崔学民

稀有金属材料与工程

采用传统固相反应法对水热BaTiO3粉体进行La2O3和MgO复合掺杂改性.研究(Ba1-xLax)(Ti1.x/2Mgx/2)O3体系的烧结性能、相组成、微观结构及介电性能.研究结果表明:随着掺量x的增加,烧结温度提高,晶体结构逐渐由四方相转为立方相.当x=0.0025时,以Mg2+固溶取代Ti4...

关键词: BaTiO3-La2O3-MgO , 取代 , 微观结构 , 介电性能

Gd2O3:Yb,Er纳米材料的制备及上转换发光研究

王婷 , 王悦辉 , 富鸣 , 李勃 , 周济

稀有金属材料与工程

利用Triton X-100/正己醇/环己烷/正己烷/水制成W/O微乳反胶团体系制备Gd2O3:Yb,Er上转换材料.利用扫描电镜观察氧化物粉体的颗粒形貌均为球形;通过改变掺杂元素Yb和Er的比例,在980nm的红外光激发下,观察研究氧化物颗粒的发光性质.该粉体在波长为980nm的半导体激光器激发下...

关键词: 纳米材料 , 微乳液 , 上转换

BaTiO3-La2O3-MgO陶瓷微观结构与介电性能

王悦辉 , 周济 , 王婷 , 沈建红 , 崔学民

稀有金属材料与工程

采用传统固相反应法对水热BaTiO3粉体进行La2O3和MgO复合掺杂改性.研究(Ba1-xLax)(Ti1.x/2Mgx/2)O3体系的烧结性能、相组成、微观结构及介电性能.研究结果表明:随着掺量x的增加,烧结温度提高,晶体结构逐渐由四方相转为立方相.当x=0.0025时,以Mg2+固溶取代Ti4...

关键词: BaTiO3-La2O3-MgO , 取代 , 微观结构 , 介电性能

三角形纳米银片合成及其性能表征

王悦辉 , 张琦 , 王婷 , 周济

稀有金属材料与工程

在适量的二异辛基磺化琥珀酸钠和柠檬酸钠表面修饰剂存在下,采用硼氢化钠还原硝酸银,在一定的水浴条件下合成出高产率的形貌规则的三角形纳米银片.透射电子显微镜、高分辨透射电子显微镜、原子力显微镜和X射线衍射仪表征表明,银纳米片是具有整齐的原子排列的良好单晶体.紫外-可见一近红外分光光度计表征表明,纳米银三...

关键词: 三角形纳米银片 , 纳米框 , AOT , 诱导合成

Nb2O5-CoO-La2O3复合掺杂的BaTiO3基粉体改性研究

王悦辉 , 庄志强

材料导报

采用铌、钴、镧的金属有机盐(柠檬酸-EDTA复合螯合前驱液)掺杂法实现对氧化硅掺杂的纳米晶BaTiO3粉体的掺杂改性.实验结果表明:随着Nb、Co、La掺量的增加以及Nb/C0比的增大,陶瓷烧结体的烧成收缩以及密度增加,晶粒尺寸减小.随着Nb/Co比的增大,材料的铁电弛豫特性增加.当Nb/Co=2时...

关键词: Nb2O5-CoO-La2O3复合掺杂 , 金属有机盐 , 铁电弛豫 , 介电常数

低温共烧陶瓷{\bf (LTCC)}技术在材料学上的进展

王悦辉 , 周济 , 崔学民 , 沈建红

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00267

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术, 已经成为无源集成的主流技术, 成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点. 本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势.

关键词: 低温共烧陶瓷(LTCC) , passive integration , glass ceramic , microwave dielectric

低温共烧陶瓷无源集成技术及其应用

王悦辉 , 周济 , 崔学民 , 沈建红

材料导报

低温共烧陶瓷技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新元件产业的经济增长点.介绍了目前LTCC无源集成技术及其国内外研究动态和应用前景.

关键词: 低温共烧陶瓷 , 无源集成 , 电容器 , 电阻器

择优取向铁电薄膜制备影响因素的分析

王悦辉 , 庄志强

材料导报

制备性能优良、高度择优取向或外延生长、成分均匀、结构可控的晶态铁电薄膜材料,是发展铁电薄膜应用的基础.随着铁电薄膜在微电子学,光电子学和集成光学等领域的应用不断扩大,如何制备高性能的铁电薄膜材料一直称为人们关注的热点.对择优取向铁电薄膜材料制备技术中的主要影响因素进行了分析,希望能为从事此方面工作的...

关键词: 择优取向 , 铁电薄膜 , 衬底 , 热处理

低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展

王悦辉 , 周济 , 崔学民 , 沈建红

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2006.02.002

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势.

关键词: 低温共烧陶瓷(LTCC) , 无源集成 , 玻璃陶瓷 , 微波介质

固化工艺对树脂基导电胶电性能的影响

熊娜娜 , 李志凌 , 谢辉 , 赵玉珍 , 王悦辉 , 李晶泽

稀有金属材料与工程

以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响.研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55%(质量分数)的导电胶影响较大.当固化温度为180 ℃时,体积电阻率是5.2×1 0-2 Ω·cm,当固化温度为250℃时,体积电阻率下降到4.5×103 Ω·cm.然而,固...

关键词: 各向异性导电胶 , 固化 , 体积电阻率 , 银片

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