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提高绝缘子的可靠性及其降低成本的技术进展

王珣 , 梁曦东 , 周远翔 , 王成胜 , 戴建军

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.04.007

论文介绍了2001年世界绝缘子大会的概况,就会议论文与报告,从生产、应用以及有待解决的问题等方面,评述了绝缘子、芯棒、硅橡胶、憎水性涂层等产品的新技术与新进展,并提出了我国绝缘子行业中存在的问题和努力的方向.

关键词: 绝缘子 , 芯棒 , RTV , 硅橡胶

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