丛越华
,
张宝砚
,
贾莹光
,
王文彬
高分子材料科学与工程
合成了侧基带有两种介晶基元的聚硅氧烷类系列液晶聚合物(P1~P5),所用介晶单体M1为4-联苯二酚基-4′-(2-乙基己酰基)-4-烯丙氧基苯甲酸酯,M2为4-烯丙氧基苯甲酰氧基-4′-甲氧基苯,它们介晶区间分别为39 ℃和7.9 ℃.只含有单体M1的聚合物P1和只含有单体M2的聚合物P5的介晶区间分别为70.8 ℃和75.1 ℃;但是同时含有不同摩尔比的M1和M2的液晶聚合物P2~P4的介晶区间为240~255 ℃,比只含有-种介晶基元的P1或P5拓宽了约170 ℃,所有聚合物均低于室温就有液晶性能,且耐热性达310 ℃以上,属于非晶近晶织构.
关键词:
4-联苯二酚基-4′-(2-乙基己酰基)-4-烯丙氧基苯甲酸酯
,
两种介晶基元
,
聚硅氧烷
,
合成与性能
张小磊
,
李磊
,
王文彬
,
王伟
,
田倩
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.05.027
将三-(二甲胺基甲基)苯酚(K-54)作为表面交联促进剂加入到表面交联液中,对水溶液聚合法制备的高吸水性树脂(SAP)进行表面交联改性,研究了K-54对SAP残留单体含量、吸水倍率、保水性能和加压吸收量(absorbent under load,AUL)的影响,并采用红外光谱分析、热失重分析和扫描电镜考察了K-54对SAP热稳定性和表面形貌的影响.研究结果表明,K-54可以促进表面交联反应从而降低丙烯酸残留单体含量,提高自身热稳定性.K-54改性后,降低了SAP吸水倍率和保水能力,但提高了SAP的加压吸收量,更有利于高吸水性树脂的应用.
关键词:
高吸水性树脂
,
三-(二甲胺基甲基)苯酚
,
表面交联
,
残留单体