王文轩
,
陆光达
,
张桂凯
,
杨飞龙
,
赖新春
稀有金属
采用AlCl3-EMIC离子液体在室温下对国产低活性铁素体/马氏体钢(CLAM钢)表面进行镀铝处理.研究了镀前处理对镀层-基体界面的影响.采用SEM、EDS分析了不同电流密度对镀层表面形貌与界面形貌的影响,同时与脉冲电镀所得结果进行了比较.结果表明:在电化学前处理过程中,增大电流密度会增强镀层与基底结合力;电流脉冲的加入可以减弱溶液浓差极化现象,增加表面组织致密性;镀层晶粒大小随电流密度增大而减小,镀层球状组织随电流密度增大而增大.在优化的电镀工艺下(前处理电流密度控制在10 mA/cm2以上,电镀电流密度控制在10～20 mA/cm2,对应的电镀时间45～95 min,优选脉冲电流电镀),得到的铝镀层表面光滑,致密,结合力强,厚度可控.
关键词:
CLAM钢
,
阻氚涂层
,
AlCl3-EMIC离子液体
,
电镀铝
