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等通道转角挤压制备7075Al/AZ31复合板界面组织及结合强度

任广笑 , 王红霞 , 周斌 , 刘一鸣 , 王斌兵

材料热处理学报

在573 K,通过等通道转角挤压成功制备了7075 Al/AZ31复合板,并采用SEM、EDS、XRD和剪切实验研究了挤压道次及退火温度对复合板界面层组织和性能的影响及剪切断裂面的组成.结果表明:1道次等通道转角挤压制备的复合板界面处形成厚度为20μm均匀致密的扩散层,由Al3Mg2相和Mg17Al...

关键词: 复合板 , 等通道转角挤压 , 界面微观组织 , 结合强度