李祥亮
,
陈江华
,
刘春辉
,
冯佳妮
,
王时豪
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00509
借助显微硬度测试、电导率测试、浸泡腐蚀实验、SEM,TEM和元素面扫描,研究了T6和T78时效工艺对Al-0.75Mg-0.75Si-0.8Cu(质量分数,％)合金显微结构和性能的影响.结果表明,实验合金在T6峰值时效(180℃,8 h)时,硬度为128.3 HV,电导率为27.3×106 S/m....
关键词:
铝合金
,
析出相
,
晶界
,
晶间腐蚀
,
显微结构
