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  • 论文(7)

无压浸渗法制备SiCp/Al电子封装基板及其性能

黄俊 , 王晓刚 , 朱明 , 王明静 , 任怀艳

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.03.012

采用无压浸渗法制备出电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料基板,研究了主要合金元素对浸渗过程的影响和SiC体积分数对复合材料热物理性能的影响.结果表明:合金中Mg元素能促进界面润湿,Si元素能减小有害界面反应的发生;随着SiC体积分数的增加,复合材料的热导率和线胀系数都呈下降趋势,当SiC体积分...

关键词: SiCp/Al , 电子封装 , 无压浸渗

镁合金表面SiO2/有机硅杂化涂层的制备及其耐腐蚀性能

朱明 , 王明静 , 黄俊 , 胡丞 , 王世平

材料保护

为了提高镁合金的耐腐蚀性能,先对其表面进行磷化,再采用溶胶-凝胶法在磷化膜表面制备SiO2/有机硅杂化涂层.采用电化学工作站测试涂层的极化曲线,并用金相显微镜观察了其腐蚀前后的表面形貌.结果表明:磷化膜表面的杂化涂层光滑、黏附性优良,硅溶胶与有机硅树脂形成了有机无机网络连接;磷化膜表面涂覆有机硅树脂...

关键词: SiO2/有机硅杂化涂层 , 磷化处理 , 镁合金 , 耐腐蚀性能

Inconel 625合金在熔融碳酸盐中的腐蚀行为

王志华 , 朱明 , 王明静 , 何腾

稀有金属材料与工程

研究了Inconel625合金在650℃熔融(Li,K)2CO3和(Li,K)2CO3+Y2O3中的腐蚀行为,采用扫描电镜和X射线衍射仪分析了腐蚀产物的形貌和相组成.结果表明,与Inconel625合金在650℃熔融(Li,K)2CO3中的腐蚀速率相比,其在650℃熔融(Li,K)2CO3+ Y2O...

关键词: 腐蚀 , 熔融碳酸盐 , Inconel 625合金

AZ31B/Cu复合材料的扩散焊制备与界面显微组织分析

杜双明 , 刘刚 , 王明静

稀有金属材料与工程

采用真空扩散焊工艺,在加热温度500℃、保温时间40 rin、压力2.5 MPa、真空度1.0×10-2 Pa下制备了变形镁合金AZ31B/Cu双金属复合材料,并对复合材料界面区的微观结构和力学性能进行分析,探讨了界面反应层的形成机理.结果表明:铜在镁合金一侧富集出现晶界渗透现象.镁合金/Cu界面的...

关键词: AZ31B/Cu复合材料 , 扩散焊 , 界面 , 显微组织

K38G合金表面铬铝涂层的抗高温氧化性能

朱明 , 王明静 , 杨超

材料热处理学报

为提高镍基高温合金抗高温氧化性能,采用两步法制备了内扩散型铬铝涂层与单一渗铝涂层.当保温时间9h、渗铬温度为1080℃、渗铬剂配比为:Cr粉含量为30%、NH4Cl含量为1%、Al2O3含量为69%;渗铝保温时间15 h、温度为750℃、渗铝剂配比为:Al粉含量为10%、NH4Cl含量为1.5%、A...

关键词: 高温氧化性能 , 内扩散型铬铝涂层 , 镍基高温合金

脉冲频率对电镀镍-铬合金性能的影响

朱明 , 王明静 , 王志华

电镀与涂饰

以Q235钢为基体,采用脉冲电镀方法在三价铬体系镀液中制备了Ni-Cr合金镀层.镀液组成和工艺条件为:CrC13 64.6 g/L,NiSO4·6H2O 31.4 g/L,V(二甲基甲酰胺)∶V(水)=1∶1,C6H5Na3O7·2H2O 117.64 g/L,pH 3.0,NaBr 103 g/L...

关键词: 镍-铬合金 , 脉冲电镀 , 频率 , 抗腐蚀 , 耐磨性 , 显微硬度

氯化物熔盐对Ti3Al基合金表面Cr0.82Al0.18N涂层热腐蚀行为影响

朱明 , 马宏芳 , 王明静

稀有金属材料与工程

为了研究氯化物熔盐对Cr-A1-N涂层热腐蚀性能的影响,采用反应磁控溅射的方法在Ti3Al合金表面制备了Cr082Al0.18N涂层,研究了涂层在Na2SO4+ 25% K2SO4和Na2SO4+ 25% NaCl(质量分数)2种熔盐中的热腐蚀行为,采用XRD和SEM分析了涂层热腐蚀产物的相组成和形...

关键词: 热腐蚀 , 氯化物熔盐 , Cr-Al-N涂层 , Ti3Al基合金

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