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氧化锌纳米棒有序阵列的制备及表征

俞有幸 , 郝维昌 , 杜轶 , 王春忠 , 王天民

功能材料

氧化锌是一种重要的化合物半导体,其低维结构在微电子器件领域具有潜在的应用前景.在温和的条件下利用软化学方法在沉积了单层ZnO颗粒膜的玻璃衬底上制备了直径为70~300nm,长约1μm的氧化锌纳米棒有序阵列,讨论了颗粒膜对阵列生长的作用以及水浴温度对晶体结构和形貌的影响.结果表明,产物为纤锌矿结构;ZnO颗粒膜为阵列的生长提供了分布均匀且固定的形核中心,对阵列的有序生长起诱导作用;随着反应温度的升高,阵列直径变小且排列更加有序,但过高的温度会抑制ZnO晶体内部的c轴择优取向作用.研究了ZnO阵列的光致发光特性,初步讨论了其发光机理.

关键词: 氧化锌 , 有序阵列 , 光致发光

高温超导体指数损耗的有限元数值分析及相关问题讨论

张泉 , 王秋良 , 赵尚武 , 王春忠

低温物理学报

本文从高温超导体的非线性E~J指数关系式出发,分析了热致磁通蠕动模型下其等效电导率的特性,讨论如何建立针对这种非线性电导率的有限元计算模型,然后分别给出计算交流磁化损耗和传输损耗的二维数值仿真模型,模型针对银基Bi-2223带材,施加相应的边界条件可以计算不同物理条件下的交流损耗.分析此数值模型所得到的带材横截面中电流密度分布特点以及交流损耗热功率的值,并与利用相关解析式得到的结果作对比,证明此二维模型完全适用于分析多种复杂物理条件下超导体的交流损耗问题.

关键词: 指数损耗 , 非线性电导率 , 有限元数值方法

桥壳热冲压成型过程的数值模拟

毕文权 , 王春忠 , 陈岗

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.04.011

应用三维弹塑性有限元模型和MSC.Marc软件对桥壳的热冲压成型过程进行了数值模拟,通过模拟桥壳在不同的冲压温度、冲压速度、摩擦条件下的成型过程,考察了冲压温度、冲压速度、摩擦条件对冲压过程中温度场、应力场分布的影响规律.研究发现:在桥壳热冲压过程中,应力和温度值虽然会随冲压温度等工艺参数的变化而变化,但它们的分布规律不变.在此基础上,确定了最佳的热冲压工艺参数,其中冲压温度应高于700℃,冲压速度应小于20mm/s.

关键词: 桥壳 , 有限元 , 数值模拟 , 热冲压

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