张跃飞
,
张广秋
,
王正铎
,
葛袁静
,
陈强
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.02.010
利用电子束蒸发镀技术在铜表面沉积铬层,并对制备的工艺,涂层的性能行了初步研究.结果显示,采用低电压(6kV)和低束流(50mA、60mA))蒸镀时,沉积速度适中,所得的膜层呈银白色且光亮,内应力较小,无开裂现象,镀层厚度均匀,硬度较高,且与基体结合良好.适当控制电子枪的工艺参数和烘烤时间可以增加薄膜与基体的结合力.
关键词:
电子束蒸发镀
,
凹印
,
粗糙度
,
结合力
张跃飞
,
张广秋
,
王正铎
,
葛袁静
,
陈强
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.04.017
用电镀法制备凹印版材存在环境污染严重、成本高等缺点,为此研究用等离子体表面镀膜层替代电镀法制备凹印版材的新工艺.利用等离子体磁控溅射、多弧离子镀和离子束辅助沉积技术在镍基表面制备了硬质铬薄膜.研究表明,本法制备的薄膜表面致密均匀,中间有过渡层的离子束辅助沉积层表面显微硬度为800～1100 HV,磁控溅射的为300～400 HV,多弧离子镀的为600～800 HV,多弧离子镀和离子束辅助沉积层表面显微硬度接近于电镀法(700～1 100 HV).划痕试验表明,制备的薄膜与基体结合力均在5 N左右,凹版电子束辅助沉积铬后表面光滑,网点线条清晰,粗细均匀,可替代电镀法凹印版材.
关键词:
凹印版材
,
制备
,
等离子体
,
磁控溅射
,
多弧离子镀
,
离子束辅助沉积
,
耐磨层
