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20钢奥氏体氮碳共渗后淬火态与时效态的化合物层

戎咏华 , 王永瑞 , 王纪文 , 陈行康 , 胡赓祥

金属学报

本文研究了０．２％碳钢经奥氏体氮碳共渗后在淬火和时效态下的化合物层。通过电子衍射花样与其模拟花样中超点阵斑点强度的比较，确定了淬火态化合物层为三种结构类型ε相中的ε－Ｆｅ（２－３）（Ｎ，Ｃ）；时效态化合物层灰区中析出薄片状γ＇－Ｆｅ４Ｎ相，它们之间常存在着１８０°旋转对称关系，本文提出了解释这一关系的模型。

关键词: 奥氏体氮碳共渗处理（ＡＮＣＴ） , compound layer , computer similation , 0.2% C steel

Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.02.009

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/L时，Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%，合金镀层是非晶态结构。

关键词: 化学沉积 , Ni-Cu-P合金 , 工艺 , 结构

化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.04.006

利用DSC和XRD对化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层的晶化行为进行了比较研究.结果表明:低磷Ni-P镀层直接转变为稳定相Ni3P,而低磷(高铜)Ni-Cu-P镀层则经生成亚稳中间相Ni5P2后再向稳定相Ni3P转变;高磷非晶态Ni-12.1%P(质量分数,下同)和Ni-17.96%Cu-9.29%P合金镀层均先形成亚稳中间相Ni5P2和Ni12P5后,再转变为稳定相Ni3P.但Ni-Cu-P合金镀层转变为亚稳相的温度比Ni-P镀层的高.

关键词: 化学沉积 , Ni-P , Ni-Cu-P , 晶化 , 中间相

Ni－ Cu－ P合金化学镀层制备及组织结构的研究

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2001.02.018

研究了 Ni－ Cu－ P化学镀液主要成分、 pH值及时间等工艺参数对化学沉积 Ni－ Cu－ P合金 镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了 Cu含量从 0到 56.18wt％ 的 Ni－ Cu－ P合金镀层。利用 X射线能谱术 (EDS) 和 X射线衍射术 (XRD)研究了镀液中硫酸铜 浓度对 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/l时， Ni－ Cu－ P合金 镀层中 P含量高于 7.05wt％，合金镀层是非晶态结构。

关键词: 化学沉积 , Ni－Cu－P合金 , 工艺 , 结构

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

叶栩青 , 罗守福 , 王永瑞

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.03.011

通过实验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P的工艺条件,探讨了镀液的主要组成成分、镀液的pH值、施镀时间对镀层中Ni、Cu、P质量百分含量、镀层的沉积速度的影响,总结随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 镀层成分

非晶态Ni-Cu-P合金化学镀层制备及晶化行为的研究

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2001.07.005

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响.通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18(质量分数,%)的Ni-Cu-P合金镀层.利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响;利用DSC和XRD研究了非晶态Ni-Cu-P合金的晶化过程.结果表明:在P含量高于7.05%时,Ni-Cu-P合金镀层是非晶态结构;非晶态结构的Ni-8.38%Cu-13.51%P合金镀层在晶化过程中,在363.39℃时先析出Ni-Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,在428.20℃时Ni5P2转变为热力学平衡相Ni3P.

关键词: 化学沉积 , Ni-Cu-P合金 , 工艺 , 晶化

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