青双桂
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赵浩融
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王汝柯
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黄孙息
绝缘材料
采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应，制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶，并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明：有机硅灌封胶的硬度可调，力学性能优异，透光率高达95%，具有很好的耐热性，在400℃时质量损失仅为0.5%，可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。
关键词:
透明
,
有机硅
,
灌封胶
,
电子绝缘
汪英
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周福龙
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王汝柯
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李耀星
绝缘材料
以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐和4,4′-二氨基二苯醚为单体，以三聚氰胺为成孔剂，制得一种聚酰亚胺多孔薄膜，并对薄膜的微观结构、力学性能及介电常数等进行测试。结果表明：制备该聚酰亚胺多孔薄膜的成孔工艺简单可行，三聚氰胺成孔剂可用热水溶解的方法去除。多孔薄膜孔洞数量多，且分布比较均匀。薄膜的介电常数较低、力学性能良好、吸湿率较低。当三聚氰胺添加量分别为25%和40%时，聚酰亚胺多孔薄膜的介电常数分别为1.82和1.36，聚酰亚胺多孔薄膜的拉伸强度分别为86 MPa和74 MPa，断裂伸长率分别为15%和10%。
关键词:
聚酰亚胺
,
多孔薄膜
,
成孔剂
,
介电常数
