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高电子迁移率晶体管太赫兹探测器特性

王立敏

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.04.010

计算了外加太赫兹(THz)辐射下高电子迁移晶体管(HEMT)的导纳和探测响应率与入射THz辐射频率的依赖关系.结果表明,随着栅下沟道长度的增大,导纳和响应率的峰出现红移,同时高度有所下降;随着栅电压的增大,导纳和响应率的峰出现蓝移,并且高度有所上升.这些研究在太赫兹等离子探测器的设计上有着重要的作用.

关键词: HEMT , terahertz , 导纳 , 响应率

碳纳米管膜层间增韧对碳纤维复合材料力学性能的影响

邓火英 , 王立敏 , 冯奕钰 , 陈名海 , 蒋文革

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.05.006

分别采用两种碳纳米管膜进行层间增韧,应用热压罐工艺成型了碳纳米管膜/碳纤维增强树脂基复合材料,研究了碳纳米管膜的成型工艺、取向、面密度对复合材料力学性能和层间韧性的影响.结果表明:CNT膜平行于碳纤维铺放时复合材料的压缩强度、90°弯曲强度和层剪强度均高于CNT膜垂直于碳纤维铺放时的复合材料性能.面密度较小的CNT膜对复合材料的增韧效果较好.喷涂法成型的碳纳米管膜层间改性的复合材料层间断裂韧性明显优于拉膜法碳纳米管膜层间改性的.CNT无规膜的面密度为0.75 g/m2时,复合材料的GⅠC和GⅡC最优,相比改性前分别提高了21%和42%.

关键词: 碳纳米管膜 , 层间增韧 , 复合材料 , 力学性能

二烯丙基双酚A共聚双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂的性能

郭颖 , 刘锋 , 陈聪慧 , 王立敏 , 赵彤

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.06.010

采用二烯丙基双酚A和二苯甲烷型双马来酰亚胺与双酚A型氰酸酯共聚,以改善氰酸酯树脂的工艺和耐热性能;利用DSC,TGA,DMA表征了树脂的固化行为和耐热性能;此外,还研究了树脂的力学性能及高频下的介电性能.结果表明,改性后的氰酸酯树脂固化反应温度降低了约60℃,改性树脂固化物在氮气气氛下Td5约400℃,Tg约270℃,显示了良好的耐热性能.在7~15 GHz宽频范围下,改性树脂的介电常数<3,介电损耗0.008~0.01,显示了良好的介电性能.

关键词: 氰酸酯 , 双马来酰亚胺 , 介电性能

低压缩永久变形导电炭黑/硅橡胶复合材料的制备与性能

刘小艳 , 吴福迪 , 王帮武 , 赵云峰 , 王立敏 , 张寅

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150522.003

为获得一种低压缩、永久变形及高回弹的导电屏蔽硅橡胶密封材料,以经偶联剂表面处理的炭黑作补强剂及导电填料,乙烯基硅橡胶生胶作基料,制备出一种导电炭黑/硅橡胶复合材料.研究了不同炭黑含量的导电炭黑/硅橡胶复合材料的力学性能、弹性、分散性以及电性能,采用SEM观察了炭黑在硅橡胶基体中的分布形貌,分析了导电炭黑/硅橡胶复合材料的导电机制及屏蔽机制.结果表明:随着炭黑含量的增加,导电炭黑/硅橡胶复合材料的Shore A硬度由31增至70;拉伸强度先由3.31 MPa增至5.28 MPa,而后趋于稳定;拉断伸长率先由198%增至297%,然后再减小至210%;恒定压缩永久变形量先减小后增大,瞬间回弹率逐渐减小;由于“炭黑簇”的形成及导电通路的完善,导电炭黑/硅橡胶复合材料的导电性能及屏蔽效能增强.

关键词: 低压缩永久变形 , 炭黑/硅橡胶复合材料 , 高回弹 , 导电机制 , 电磁屏蔽

SiBAlON陶瓷前驱体的制备与裂解

叶丽 , 李远超 , 孙妮娟 , 王立敏 , 赵彤

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.03.007

以聚铝氧烷为铝源,聚硼硅氮烷兼作硼源和硅源,共混得到SiBAlON陶瓷前驱体,经高温裂解得到SiBAlON陶瓷.采用TGA和XRD对SiBAlON前驱体的裂解行为及陶瓷产物晶相结构进行表征.结果表明,Al的引入降低了陶瓷的结晶温度,当陶瓷中的Al含量为l0wt%时,1 300℃处理后析出β-Si3N4晶体,1500℃时,陶瓷中的Al和O与无定型的Si-N结合生成出现Si2N2O和Si3Al3O3+1.5xN5-x结晶,1 700℃时Al和O与结晶的β-Si3N4固溶生成β’-SiAlON结晶,最终陶瓷产物晶相组成为Si2N2O/Si3Al3O3+1.5xN5-x/β’-SiAlON.对陶瓷的介电性能进行研究表明,温度<1 000℃时,其介电常数和介电损耗较为稳定,分别约为3和<0.004.

关键词: 前驱体 , 裂解 , SiBAlON , 透波

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