许媛媛
,
闫焉服
,
王新阳
,
王红娜
,
马士涛
材料热处理学报
研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化.结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合物平均厚度逐渐增加,且生长的时间指数为0.4.钎焊60 s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加,钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低,这与界面处脆硬相Cu6...
关键词:
界面化合物
,
钎焊时间
,
厚度
,
抗剪切强度
王海红
,
王红娜
,
李晓红
,
王一萌
,
吴鹏
催化学报
doi:10.1016/S1872-2067(10)60274-4
采用固相研磨法制备了有序介孔树脂FDU-14孔道限阈分散的Al2O3复合材料Al2O3@FDU-14.以其为载体,采用浸渍法制备了4.0％ Pt/Al2O3@FDU- 14催化剂,并利用X射线衍射、透射电子显微镜和N2吸附等手段对催化剂进行了表征.结果表明,Pt/Al2O3@FDU- 14催化剂保持...
关键词:
铂
,
辛可尼定
,
丙酮酸乙酯
,
不对称氢化
,
有序介孔树脂材料
,
介孔氧化铝复合材料
