胡旭日
,
王海振
,
徐好强
,
徐策
,
王维河
电镀与涂饰
采用无添加剂的铜盐–硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化，一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度，另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了电流密度、电解液铜含量、硫酸含量、温度等因素对粗化效果的影响。结果表明，电流密度是粗化的主要影响因素，通过调节电流密度可同时达到粗化和固化效果。最佳粗化工艺条件为：Cu2+30...
关键词:
电解铜箔
,
粗化
,
电流密度
,
抗剥强度
王海振
,
胡旭日
,
王维河
,
徐树民
电镀与涂饰
对电镀镍钼合金代替六价铬电镀工艺进行了研究,测试了表面处理前后电解铜箔在高温(180℃)和常温下的抗拉强度及延伸率,对比研究了电解铜箔表面电镀铬和电镀镍钼合金后的耐高温(180～210℃)氧化性、常温(80℃)抗氧化性能,以及蚀刻后或蚀刻加盐酸浸泡30 min后的剥离强度和劣化率.研究发现,表面处理...
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
铬
,
镍钼合金
,
抗氧化
,
耐蚀性
