王贵青
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2011.05.007
采用湿化学共沉淀法,在TiO2颗粒表面包覆ATO制备ATO/TiO2复合粉体.研究了复合粉体的形态结构、ATO含量对ATO/TiO2复合粉体电阻率的影响,并对导电机理进行了讨论.研究结果表明,ATO以非晶态的形态靠范德华力与静电引力吸附在TiO2表面,ATO含量决定TiO2颗粒表面能否形成完整的导电网络基本框架.渗滤阈值前( Vc=0.0689),导电的ATO含量相对较少,ATO/TiO2复合材料电阻率大,导电连通网络尚未大范围形成,电阻率随ATO含量变化而变化的速度缓慢；达到渗滤阈值(Vc =0.0689 -0.1562)时,导电连通网络逐渐形成,ATO/TiO2复合材料电阻率随ATO含量变化而急剧变化；当体积分数超过0.1562时,ATO导电粒子含量很高,导电连通网络已经大范围形成,ATO/TiO2复合材料电阻率随ATO含量变化而变化的速度又趋缓慢.
关键词:
湿化学法
,
ATO/TiO2导电粉
,
导电机理
郭玉忠
,
王剑华
,
黄瑞安
,
王贵青
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.01.022
通过实验测量sol-gel工艺制备的Sb掺杂SnO2薄膜载流子浓度、迁移率、电阻率、膜厚,紫外-可见光区透射率、反射率等性质,详细研究了Sb掺杂SnO2薄膜电学与光学性能.实验发现,薄膜具有良好的透光性和较高导电性,膜内载流子浓度高达1020cm-3,电阻率～10-2Ω.cm,透光率高达90%,SnO2膜禁带宽度Eg≈3.7～3.80eV.
关键词:
Sb掺杂SnO2薄膜
,
导电性测量
,
透光率与反射率
王贵青
,
孙加林
,
陈敬超
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.01.012
为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善C"C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层.同时应用X射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察.分析表明,Cu/C界面存在过渡层,界面成锯齿状,机械冶金结合的特征十分明显,改善了铜碳界面的相溶性.
关键词:
石墨颗粒粉末
,
化学镀铜
,
镀铜层厚度
,
沉积速率
