王鹏鹏
,
郭宏
,
张习敏
,
尹法章
,
范叶明
,
韩媛媛
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2015.04.003
金刚石/铜复合材料(Diamond/Cu)的界面层相比基体与增强体有显著的化学成分变化,具有促进彼此结合、传递载荷的作用.Diamond/Cu复合材料作为热管理材料,热导率是一个关键性能参数.在众多影响因素中,界面对热导率的影响尤为重要.主要研究Diamond/Cu复合材料的界面组成,及成分梯度分布...
关键词:
金刚石/铜复合材料
,
界面
,
界面反应
,
成分梯度
张习敏
,
郭宏
,
尹法章
,
韩媛媛
,
范叶明
,
王鹏鹏
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2013.02.025
电子封装用金刚石/铜复合材料中金刚石颗粒与基体纯铜的界面不润湿,界面结合状态差.通过引入碳化物形成元素Cr,Ti,B等来改善两者界面结合状态,结果表明在铜基体中加入碳化物形成元素制备的复合材料比涂覆碳化物形成元素后金刚石颗粒制备的复合材料界面结合紧密,热导率高.而另一种改善界面结合状态的方法是在此基...
关键词:
电子封装
,
金刚石/铜复合材料
,
界面结合
,
碳化物形成元素
