甘屹
,
王兆凯
,
孙福佳
,
何燕
功能材料与器件学报
建立了三菱IPM的简化热模型,利用有限元分析方法,运用Pro/Mechanica为对其工作温度场进行了分析.针对芯片自身结温超过芯片的最大可承受温度的情况,对IPM的散热性能提出了优化方案,采用针形散热器以实现其外表热量的快速散发.并提出一种新型的封装形式,即用塑封树脂和铝合金进行混合封装.通过热分析表明,该封装对于IPM芯片散热有着明显的作用.
关键词:
IPM
,
有限元
,
热分析
,
Pro/Mechanica
,
散热
,
封装
甘屹
,
张阔峰
,
丁孙玮
,
刘心桥
,
洪彦昆
机械工程材料
采用角度位移控制激励设计了一台可用于测定曲面材料摩擦阻尼性能的电液伺服摆动试验机,并利用其对具有曲面形状的阻尼衬套与普通衬套进行摩擦阻尼性能试验;基于粘弹性阻尼耗能相等原则,采用粘弹等效法对阻尼衬套的损耗因子进行了计算.结果表明:研发的电液伺服摆动试验机和采用的方法适用于测定曲面材料的摩擦阻尼性能;与普通衬套相比,阻尼衬套具有一定的等效刚度与较好的粘弹性性能.
关键词:
摆动试验机
,
阻尼衬套
,
摩擦阻尼性能
,
损耗因子
