甘贵生
,
杜长华
,
许惠斌
,
杨滨
,
李正康
,
唐明
,
曹明明
稀有金属材料与工程
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,成功制备了低银钎料和纳米复合钎料钎焊接头.研究表明,在低银钎料中加入纳米Ni颗粒,能提高钎料的润湿性和填缝能力,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状的化合物(CuxNi1-x)6Sn5及低温搅拌形成的微孔成为界面原子的扩散通道,使其界面IMC厚度都明显高于相同工艺下低银钎料钎焊接头.添加纳米颗粒后,钎料的抗拉强度较基体提高了15.7％,剪切强度较基体提高了22.9％,钎料及其接头由脆断向韧性断裂转变.在钎剂辅助基础上施加搅拌,其复合钎料接头抗拉强度和剪切强度分别较基体钎料的接头提高了32％和24％,相当甚至优于复合钎料本身的抗拉强度和剪切强度.
关键词:
低温钎焊
,
纳米复合钎料
,
IMC
,
搅拌
,
力学性能
甘贵生
,
杜长华
,
许惠斌
,
杨滨
,
李镇康
,
王涛
,
黄文超
中国有色金属学报
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术，制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明：240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%，润湿力较基体的提高了3.8%；机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时，降低了液相的温度梯度和成分过冷，大大削弱了钎料基体中金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生长，促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状；在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒，Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物(CuxNi1?x)6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和热流传递加快了原子的溶解与扩散，加速了界面IMC的生长。
关键词:
纳米Ni增强Sn-Cu-Ag复合钎料
,
低温钎焊
,
搅拌
,
润湿性
,
金属间化合物
甘贵生
,
杨滨
中国有色金属学报
采用原位反应制得纯净的TiB 2/7075铝基复合材料，并经保温二弯通道挤压成形制备半固态TiB 2/7075复合材料。研究表明：在增强颗粒冲刷搅拌和对流的共同作用下，熔体迅速形核并球化；经二弯石墨通道挤压成形，3%TiB 2/7075(质量分数)铝基复合材料晶粒尺寸达到35.9μm，形状因子为0.97；颗粒含量为4.5%时，晶粒尺寸达到22.53μm，形状因子为0.98；颗粒含量为6%时，晶粒尺寸达到28.0μm，形状因子为0.92。
关键词:
复合材料
,
原位反应
,
半固态
,
挤压成形
杜长华
,
陈方
,
甘贵生
,
雷志阳
,
付飞
稀有金属材料与工程
采用一种新方法制备Sn-2.8Ag0.5CuX亚共晶改性钎料,研究液态钎料的工艺性能.发现原子掺杂能显著改善液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性,而亚共晶的成分设计既能降低钎料成本,又能延长液态钎料在使用过程中的稳定性.在265℃和大气气氛下,液态钎料表面氧化渣的生成速率仅为0.36 mg/cm~2·min;当采用RMA-flux钎剂时,t_0=0.82s,F_3=0.75 mN,扩展率接近78%.
关键词:
电子微连接
,
Sn-Ag-Cu钎料
,
液态性能
甘贵生
,
杨滨
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.06.003
采用原位反应制得了纯净的TiB2/7075复合材料.研究表明,随着TiB2颗粒含量增加,树枝状的7075铝合金逐渐转化为细小的蔷薇状,TiB2颗粒含量增加到4.5％(质量分数)时α-Al晶粒尺寸达到最小,之后又重新转化为粗大的树枝晶.3％TiB2/7075合金的晶界处TiB2颗粒尺寸一般在900 ～ 1400 nm,TiB2颗粒大致呈六边形或四方形.当颗粒含量达到9％时,大尺寸的TiB2颗粒分布在晶界处,晶界附近的晶核内弥散分布着大量细小的TiB2颗粒,尺寸在100～400 nm左右,形状为不规则的多边形,细小的TiB2颗粒容易在固/液界面被捕获,产生颗粒推移效应.在720℃保温发现,3％,6％,9％TiB2/7075复合材料中TiB2颗粒的平均沉降速率分别为2.308 ×10-6,1.146×10-6,0.371×10 6m·s-1,原位颗粒增多,抗沉降能力增强.
关键词:
原位合成
,
7075铝合金
,
捕获
,
推移
,
沉降速率
