孔景临
,
薛宽宏
,
何春建
,
邵颖
,
陈巧玲
,
姚建林
,
谢泳
,
田中群
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2001.06.011
以铝在磷酸介质中形成的多孔氧化铝膜为模板,采用交流电沉积结合化学镀的方法制得镍纳米线电极.用原子力显微镜和透射电子显微镜表征了电极形貌.循环伏安实验表明,在碱性溶液中镍纳米线电极较之本体电极具有高得多的氧化还原峰电流密度和还原电量,而且前者对乙醇的电化学氧化具有高的催化活性,显示镍纳米线电极具有应用...
关键词:
纳米线
,
镍电极
,
电池
,
乙醇
,
电催化
王国富
,
刘跃龙
,
丁月敏
,
饶贵仕
,
吴志祥
,
易飞
,
钟起玲
,
任斌
,
田中群
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.07.012
采用常规电化学方法研究了Pt/Pt与Pt和Sn配比不同的Pt-Sn/Pt电极对乙二醇(EG)的电催化氧化行为.结果表明.EG在Pt/Pt和Pt-Sn/Pt电极上均能自发氧化解离,产生强吸附中间体COad.而sn的加入.可抑制EG的自发氧化解离,且在一定范围内随着Sn含量的逐渐增加(Sn/Pt从0.2...
关键词:
Pt-Sn/Pt电极
,
乙二醇
,
自发解离
,
电氧化
刘柱方
,
蒋利民
,
汤儆
,
刘品宽
,
孙立宁
,
田中群
,
田昭武
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2004.03.003
运用约束刻蚀剂层技术(CELT)在金属铜(Cu)表面实现了三维微图形加工，取得成功的关键因素在于寻找到能对Cu进行有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系。 采用规整的三维齿状结构为模板,在Cu表面得到了与齿状结构模板互补的三维微结构。 采用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对所刻蚀图案进...
关键词:
约束刻蚀剂层技术(CELT)
,
金属铜
,
三维微加工
,
化学刻蚀
徐群杰
,
周国定
,
陆柱
,
刘峰名
,
田中群
,
林昌健
中国有色金属学报
用表面增强拉曼光谱技术(SERS)对在3%NaCl溶液 中苯并三氮唑(BTA)及其衍生物4-羧基苯并三氮唑(4CBTA)对铜的缓蚀作用机理进行了研究 。 发现4CBTA对铜的缓蚀作用机理与BTA相似 ， 在较正电位下两者都是通过三唑环与铜形成配合物覆盖在铜表面； 随着电位负移， 铜 电极表 面吸附的...
关键词:
铜电极
,
苯并三氮唑
,
缓蚀剂
,
表面增强拉曼光谱
杨防祖
,
赵媛
,
田中群
,
周绍民
电镀与涂饰
以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺.镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28 g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01 mL/L,温度45 ℃,pH为9(用KOH或盐酸调节)...
关键词:
锌基合金
,
碱性无氰镀铜
,
配位剂
,
柠檬酸盐
,
酒石酸盐
蒋义锋
,
陈明辉
,
杨防祖
,
田中群
,
周绍民
电镀与涂饰
在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺,成功地解决了镀液的稳定性问题.镀液的基础配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 25.0 g/L,C6H5O7K3·H2O0.2 mol/L,辅助配位剂0.05 mol/L,稳定剂0.2 mol/L,活化剂0.02 mol/L,H3B...
关键词:
钢铁
,
无氰镀铜
,
工艺
,
赫尔槽试验
,
应用
杨扬
,
田景华
,
罗仲梓
,
吴孙桃
,
田中群
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.10.071
将普通光刻技术和电化学技术相结合,在微芯片上制备得到了机械可控断裂结法(MCBJ)所需的悬空纳米间隔金属电极对,并分别用热氧化二氧化硅和聚酰亚胺(PI)作为牺牲层使得电极对悬空,明显提高了可控断裂的实验成功率,并延长了微芯片使用寿命.利用分子自组装和MCBJ方法成功构筑了金属/分子/金属结,并实施了...
关键词:
分子电子学
,
机械可控裂结法
,
单分子电导
,
牺牲层
,
微加工
杨防祖
,
吴伟刚
,
田中群
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.08.008
在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺；探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点.结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中.印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细...
关键词:
印制板
,
孔金属化
,
乙醛酸
,
化学镀铜
,
工艺
杨防祖
,
赵媛
,
田中群
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.11.002
以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺.镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01 mL/L,温度45 ℃,pH为9(用KOH或盐酸调节),...
关键词:
锌基合金
,
碱性无氰镀铜
,
配位剂
,
柠檬酸盐
,
酒石酸盐
