杨扬
,
田景华
,
罗仲梓
,
吴孙桃
,
田中群
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.10.071
将普通光刻技术和电化学技术相结合,在微芯片上制备得到了机械可控断裂结法(MCBJ)所需的悬空纳米间隔金属电极对,并分别用热氧化二氧化硅和聚酰亚胺(PI)作为牺牲层使得电极对悬空,明显提高了可控断裂的实验成功率,并延长了微芯片使用寿命.利用分子自组装和MCBJ方法成功构筑了金属/分子/金属结,并实施了对巯基苯胺(BDT)单分子的电学性质测量,得到了BDF的电导值和I-V特性曲线.
关键词:
分子电子学
,
机械可控裂结法
,
单分子电导
,
牺牲层
,
微加工
