王川
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熊庆丰
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黄富春
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吕刚
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刘继松
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李文琳
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田相亮
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李世鸿
贵金属
通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、pH 值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明...
关键词:
低温共烧陶瓷
,
通孔柱银浆
,
超细银粉
,
鹤学还原法
樊明娜
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田相亮
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熊智
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张杨
,
幸七四
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李俊鹏
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赵玲
贵金属
研究了溶剂种类对银浆挥发性能和流变特性的影响。通过模拟银浆烘干曲线进行对比实验测试,比较了单一溶剂和混合溶剂体系的挥发特性,得到了具有层次挥发性的有机载体;用层次挥发性优良的有机载体制备银浆,用流变仪对其流变性能进行检测,得到适合丝网印刷、满足生产需求的银浆。
关键词:
复合材料
,
溶剂
,
挥发性
,
流变性