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基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟

畅艺峰 , 杨银堂 , 李跃进

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.018

基于微机械系统(MEMS)的噪声估算,提出了一种可用于微机械系统的多芯片组件(MCM)封装技术,并对封装完成后的信号噪声、输入端相对延时、接收信号的电磁干扰强度等特性进行模拟.仿真结果表明,相对已有MEMS封装技术,本文提出的多芯片组件封装技术具有显著优点.文中封装尺寸182.88mm×121.92mm.

关键词: 微机械系统 , 多芯片组件 , 仿真