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检索条件:作者=白小庆  

  • 论文(4)

TOKAMAK超导磁体用VPI浸渍树脂应用性能研究

崔益民 , 潘皖江 , 武松涛 , 王珏 , 王先锋 , 白小庆

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2001.02.012

本文测试了一种低温超导磁体绝缘胶在常温下的性能,研究了该低温胶进行VPI工艺的可行性,为低温超导磁体的VPI工艺提供参数和依据。

关键词: 低温超导磁体 , 真空压力浸渍工艺 , 浸渍胶

抗静电聚酰亚胺薄膜材料的研究进展

陈志平 , 黄孙息 , 白小庆 , 青双桂

绝缘材料

聚酰亚胺因其良好的绝缘性能使得材料表面容易产生静电,静电的积累会引起燃烧、爆炸等危险,因此如何消除其表面静电是人们长期以来探索的重要课题之一。本文主要介绍了静电产生的机理、静电带来的危害及其危害机理,综述了碳系、金属及金属氧化物系、导电高分子系及离子注入改性4类抗静电聚酰亚胺薄膜的研究进展,并展望了...

关键词: 聚酰亚胺 , 抗静电 , 导电填料 , 离子注入技术

无规共聚法及共混法制备PMDA-ODA/PDA薄膜及其性能研究

青双桂 , 白小庆 , 刘鑫雨 , 韩艳霞 , 蒋耿杰 , 黄孙息

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.11.008

在均苯四甲酸二酐-二氨基二苯醚(PMDA-ODA)分子结构中引入刚性对苯二胺(PDA),通过无规共聚法和共混法制备PI薄膜,采用XRD、TMA、TGA和万能试验机对薄膜聚集态结构及物理性能进行表征.结果表明:引入PDA后PI薄膜的拉伸强度和弹性模量提高,断裂伸长率下降,热膨胀系数和玻璃化转变温度降低...

关键词: 无规共聚 , 共混 , 对苯二胺 , 聚酰亚胺薄膜

爽滑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

青双桂 , 白蕊 , 周福龙 , 姬亚宁 , 白小庆 , 马纪翔

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.06.004

采用SiO2与聚酰胺酸复合,制备了具有爽滑性的聚酰亚胺(PI)薄膜,对薄膜的拉伸强度、断裂伸长率、动摩擦因数等性能进行测试分析,并采用SEM、TMA和TGA对薄膜进行表征.结果表明:未添加SiO2的PI薄膜表面光滑,动摩擦因数为0.568,薄膜卷起后无爽滑性,容易产生粘连.加入SiO2后,SiO2可...

关键词: SiO2 , 抗粘连 , 爽滑 , 聚酰亚胺薄膜