陈志平
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黄孙息
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白小庆
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青双桂
绝缘材料
聚酰亚胺因其良好的绝缘性能使得材料表面容易产生静电，静电的积累会引起燃烧、爆炸等危险，因此如何消除其表面静电是人们长期以来探索的重要课题之一。本文主要介绍了静电产生的机理、静电带来的危害及其危害机理，综述了碳系、金属及金属氧化物系、导电高分子系及离子注入改性4类抗静电聚酰亚胺薄膜的研究进展，并展望了抗静聚酰亚胺薄膜未来的发展趋势。
关键词:
聚酰亚胺
,
抗静电
,
导电填料
,
离子注入技术
青双桂
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白小庆
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刘鑫雨
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韩艳霞
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蒋耿杰
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黄孙息
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.11.008
在均苯四甲酸二酐-二氨基二苯醚(PMDA-ODA)分子结构中引入刚性对苯二胺(PDA),通过无规共聚法和共混法制备PI薄膜,采用XRD、TMA、TGA和万能试验机对薄膜聚集态结构及物理性能进行表征.结果表明:引入PDA后PI薄膜的拉伸强度和弹性模量提高,断裂伸长率下降,热膨胀系数和玻璃化转变温度降低.与无规共聚PI相比,共混法制备的PI热膨胀系数更低,弹性模量更高,热膨胀系数和弹性模量分别为9.2×10-6℃和3.7 GPa,且衍射峰强度更大,玻璃化转变温度更高.说明采用共混法制备的PMDA-ODA/PDA薄膜可以提高分子聚集态结构的有序化程度,改善其性能.
关键词:
无规共聚
,
共混
,
对苯二胺
,
聚酰亚胺薄膜
青双桂
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白蕊
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周福龙
,
姬亚宁
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白小庆
,
马纪翔
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.06.004
采用SiO2与聚酰胺酸复合,制备了具有爽滑性的聚酰亚胺(PI)薄膜,对薄膜的拉伸强度、断裂伸长率、动摩擦因数等性能进行测试分析,并采用SEM、TMA和TGA对薄膜进行表征.结果表明:未添加SiO2的PI薄膜表面光滑,动摩擦因数为0.568,薄膜卷起后无爽滑性,容易产生粘连.加入SiO2后,SiO2可在PI薄膜表面形成弧形凸起,使动摩擦因数下降,爽滑性提高.当加入平均粒径为1.5μm、质量分数为0.1%~0.8%的SiO2粒子时,随着SiO2质量分数的增加,PI薄膜的拉伸强度和断裂伸长率不断增大,热膨胀系数缓慢降低,耐热性增加,动摩擦因数为0.423~0.377,可避免PI薄膜在生产应用过程中出现粘连问题.
关键词:
SiO2
,
抗粘连
,
爽滑
,
聚酰亚胺薄膜
