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铝合金与T2铜脉冲加压扩散连接研究

白莉

兵器材料科学与工程

采用脉冲加压真空扩散连接工艺对铝合金5083与T2铜进行连接,利用扫描电镜和EDS对焊接接头的微观组织及元素扩散行为进行研究.结果表明,在焊接压力为2~5 MPa、焊接温度为540℃下保温60 min的工艺下,焊接接头最高抗拉强度为197 MPa,试样拉伸断口呈脆性断裂特征.

关键词: 脉冲加压 , 抗拉强度 , 真空 , 脆性断裂

连接温度对Cu/Al扩散连接的影响

白莉

兵器材料科学与工程

采用真空扩散连接工艺对Cu/Al异种材料进行连接实验,研究连接温度对焊缝微观组织及力学特性的影响.利用SEM对接头剖面的微观组织进行表征;在拉伸试验机上测试接头拉伸强度,并对断口形貌进行SEM分析.结果表明:采用真空扩散连接工艺可以实现Cu/Al异种材料的有效连接;随着连接温度的升高,接头的抗拉强度随之提高,当连接温度为540℃,接头抗拉强度最高达到185 MPa;拉伸断口形貌具有明显的脆性断裂特征.

关键词: 真空扩散连接 , 力学特性 , 显微组织 , 抗拉强度

Mg/Cu共晶反应钎焊微观组织及力学特性分析

王怀建 , 白莉

兵器材料科学与工程

采用共晶反应钎焊连接工艺对Mg/Cu异种材料进行连接,研究不同温度对接头微观组织及力学特性的影响.采用扫描电镜对焊接接头的微观组织进行研究,采用拉伸试验机研究接头的力学特性.研究表明:在焊接温度为500℃,焊接接头强度最高,最高抗拉强度为54 MPa,断口呈现脆性断裂特性.

关键词: 异种材料 , 真空 , 微观组织 , 抗拉强度

N-乙酰-L-半胱氨酸在10-甲基吩噻嗪修饰碳糊电极上的电催化氧化及电分析

白莉 , 高作宁

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.06.018

研究了N-乙酰-L-半胱氨酸(N-Acetyl-L-Cysteine, NAC)在10-甲基吩噻嗪(10-Methylphenothiazine, MPT)修饰碳糊电极(MPT/CPE)上的电催化氧化行为.NAC在裸碳糊电极(Carbon paste electrode, CPE)上的直接电化学氧化过程十分迟缓,但在MPT/CPE上于0.697V处出现1不可逆氧化峰,氧化电流大幅度增大.表明MPT/CPE对NAC电化学氧化有显著的催化作用.计时电流实验结果表明,电催化氧化反应速率常数k=(1.59±0.03)×103(mol·L-1)-1·s-1.用线性扫描伏安法(Linear Sweep Voltammetry, LSV)测得,催化氧化峰电流与NAC在1.0×10-6~1.3×10-3mol/L浓度范围内呈良好的线性关系,线性回归方程Ipa(μA)=4.205c(mmol/L)+4.333,R=0.9993,检测限为8.0×10~mol/L.用本方法对商品药富露施颗粒剂中NAC含量进行了测定,结果令人满意.

关键词: N-乙酰-L-半胱氨酸 , 甲基吩噻嗪 , 碳糊修饰电极 , 电催化氧化 , 线性扫描伏安法

AZ31B镁合金薄板交流TIG焊接接头组织和性能研究

吴小俊 , 王怀建 , 白莉

兵器材料科学与工程

  采用交流TIG焊对2.0 mm厚的变形镁合金AZ31B薄板进行焊接试验,利用扫描电镜、能谱分析、剪切试验对焊接接头的显微组织、元素分布、断口形貌、接头强度等进行分析。结果表明,焊缝区镁元素存在一定的氧化烧损,焊缝剪切强度为21 MPa,剪切强度值较低,焊缝接头断口有明显的河流花样,呈现脆性准解理断裂形式。

关键词: AZ31B , 镁合金 , TIG , 微观组织 , 剪切强度

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