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石乃良 , 陈文革
材料导报
微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求.针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望.
关键词: 电子封装 , W/Cu合金 , 研究进展
陈文革 , 胡可文 , 石乃良
兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.03.005
在自制的设备上针对不同粒度的钨粉采用化学镀制备铜包覆钨粉末,用扫描电子显微镜、能谱仪和X射线衍射仪研究包覆粉末的形貌、成分和物象组成.结果表明,镀层均匀,镀层厚度达到0.45μm.钨粉表面化学镀铜的最佳工艺为:五水硫酸铜20 g/L;酒石酸钾钠13.6 g/L;乙二胺四乙酸二钠27.3g/L;甲醛15 ml/L;pH=12;温度约60℃、钨粉粒径10 μm.
关键词: 化学镀 , 包覆粉末 , 制备工艺 , 正交试验
