赵启义
,
祁康成
,
赵荣荣
,
张国宏
材料导报
利用磁控溅射法,在K9玻璃基底上沉积氧化镍(NiO)薄膜.采用不同温度时氧化镍薄膜进行氮气退火,使用UV1700型分光光度计、JSM-6490LV型扫描电子显微镜、四探针电阻计等分析退火后氧化镍薄膜性能的变化.实验结果表明,500℃退火范围内,氧化镍薄膜的透过率随退火温度的升高明显增加,400℃时透...
关键词:
磁控溅射
,
NiO薄膜
,
氮气退火
王军
,
祁康成
,
成建波
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2004.04.002
研究了制备性能优良非晶硅薄膜的工艺参数,对薄膜进行高温退火得到多晶硅薄膜.用X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)观察薄膜的结晶情况以及晶粒的大小.结果表明:退火温度越高,退火时间越长,得到多晶硅薄膜的比例越高,晶粒也相对较大;薄膜在(111)方向上优先结晶,晶粒大小可以达到1μm,与理论值做了...
关键词:
多晶硅
,
薄膜
,
等离子体增强化学气相沉积(PECVD)
,
退火
张化福
,
祁康成
,
吴健
材料导报
随着半导体技术的飞速发展,作为硅基集成电路核心器件的MOSFET的特征尺寸正以摩尔定律的速度缩小.然而,当传统栅介质层SiO2的厚度减小到原子尺寸时,由于量子隧穿效应的影响,SiO2将失去介电性能,致使器件无法正常工作.因此,必须寻找新的高介电常数材料来替代它.目前,高介电常数材料是微电子行业最热门...
关键词:
高介电常数
,
栅介质
,
等效氧化物厚度
,
退火
张化福
,
祁康成
,
吴健
材料导报
氮化硅薄膜具有优良的光电性能、绝缘耐压性能、机械性能以及钝化性能等,在光电子、微电子等大规模集成电路和半导体器件制造中有着广泛的应用.重点评述了制备氮化硅薄膜的几种常用方法,并介绍了氮化硅薄膜的主要性能及其应用.
关键词:
氮化硅薄膜
,
性能
,
应用
,
制备方法