岳武
,
秦红波
,
周敏波
,
马骁
,
张新平
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00101
利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×104A/cm2)的电迁移行为, 从原子扩散距离和微区域电阻变化及阴阳极物相变化的角度研究了焊点结构变化对电迁移影响的机理. 结果表明, 2种焊点通电112和224 h后均发生了Bi向阳极迁移并聚集及 Sn在阴极富集的现象; 直角型焊点阳极由于Bi聚集后膨胀而产生压应力进而导致小丘状凸起和微裂纹出现, 而阴极存在拉应力引发凹陷和微裂纹, 且沿界面呈非均匀变化. 微区组织分析表明, 电迁移作用下焊点内部 Bi原子的扩散速度大于Sn原子的扩散速度. 观察分析和模拟结果还表明, 具有结构不均匀性的直角型焊点中电子流易向电阻较小区域聚集而产生电流拥挤效应, 这是引起直角型焊点电迁移现象严重的根本原因.
关键词:
焊点结构
,
electromigration
,
microstructural evolution
,
SnBi solder
,
current crowding effect
岳武
,
秦红波
,
周敏波
,
马骁
,
张新平
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00101
利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×104A/cm2)的电迁移行为,从原子扩散距离和微区域电阻变化及阴阳极物相变化的角度研究了焊点结构变化对电迁移影响的机理.结果表明,2种焊点通电112和224h后均发生了Bi向阳极迁移并聚集及Sn在阴极富集的现象；直角型焊点阳极由于Bi聚集后膨胀而产生压应力进而导致小丘状凸起和微裂纹出现,而阴极存在拉应力引发凹陷和微裂纹,且沿界面呈非均匀变化.微区组织分析表明,电迁移作用下焊点内部Bi原子的扩散速度大于Sn原子的扩散速度.观察分析和模拟结果还表明,具有结构不均匀性的直角型焊点中电子流易向电阻较小区域聚集而产生电流拥挤效应,这是引起直角型焊点电迁移现象严重的根本原因.
关键词:
焊点结构
,
电迁移
,
组织演变
,
SnBi钎料
,
电流拥挤效应
彭良贵
,
龚殿尧
,
张殿华
,
徐芳
,
张敏
,
秦红波
中国冶金
doi:10.13228/j.boyuan.issn1006-9356.20160117
以面向对象的视角审视热轧带钢轧后冷却过程涉及的轧件、辊道、集管、冷却介质与仪表5要素,对轧件在辊道的传热过程、冷却水量和温度的控制过程进行分析、分解并抽象成类.利用面向对象的方法对卷取温度控制(coiling trmperature control,简称CTC)模型的体系结构进行设计,结合模型的触发逻辑进行对象设计,利用C++语言开发面向对象的卷取温度模型.基于有限差分计算方法的模型设定时间满足在线快速计算的要求,模型具有良好的可移植性和可扩展性.现场应用表明,冷却控制系统运行稳定,模型设定准确,卷取温度控制效果良好.
关键词:
卷取温度
,
面向对象技术
,
程序设计
,
模型开发
