秦襄培
,
刘洪涛
,
李健
,
顾卡丽
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.09.022
孔隙率是检验镀层质量的一个重要指标,它标明了镀层对基体防护作用的优劣程度.为了减少传统孔隙率测量方法造成的测量误差,更有效便捷地对镀层的孔隙率进行测量计算,在金相显微镜和CCD摄像头的基础上开发用于测定镀层孔隙率的软件.其测定过程是先用金相显微镜和CCD摄像头进行镀层表面的图像采集.然后对镀层孔隙图像进行阈值分割,将孔隙从背景中分离出来,然后用像素标记法对每个孔隙进行标记,最后自动进行孔隙个数自动计数及相关参数的计算.这样除了可以得到孔隙率,还可以得到孔隙的面积分布,进行孔隙均匀性判断.
关键词:
电镀
,
孔隙率
,
图像分析