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电解铜箔用涂层钛阳极表面结垢的去除

徐海清 , 胡耀红 , 陈力格 , 秦足足 , 廖磊华 , 张招贤

电镀与涂饰

采用X射线衍射(XRD)、X射线荧光光谱分析(XRF)测试了失效电解铜箔用钛阳极表面结垢成分,考察了BH?阳极除垢剂对电解铜箔用钛阳极表面结垢的去除效果,通过循环伏安曲线、极化曲线、强化寿命测试分析了 BH?阳极除垢剂对钛阳极电催化活性的影响,给出了电解铜箔用钛阳极在应用过程中的维护措施。结果表明,BH?阳极除垢剂可以有效去除结垢而不会破坏钛阳极表面的贵金属涂层,有利于延长钛阳极的寿命。

关键词: 涂层钛阳极 , 电解铜箔 , 失效 , 除垢剂

国内外无氰镀铜工艺研究进展

秦足足 , 李建三 , 徐金来

电镀与涂饰

分析了无氰镀铜工艺能否应用于实际生产的关键因素。介绍了国内外常见无氰镀铜工艺,特别是碱性无氰镀铜工艺的研究现状、适用范围及特点。提出了一些无氰镀铜工艺开发的建议。

关键词: 无氰镀铜 , 配位剂 , 碱性

HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化

秦足足 , 李建三 , 徐金来

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙又二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu2(OH)2CO3·H2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K2CO3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T12 3.7 mg/L,添加剂T15 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50℃,空气搅拌.该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、均匀,结合力良好.

关键词: 无氰镀铜 , 羟基乙叉二膦酸 , 添加剂 , 赫尔槽试验 , 光亮度 , 分散能力

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